職位描述
電子/半導體AutoCAD機械外觀設計機械工藝設計機械結構設計非標件標準件SolidWorks電子/半導體/集成電路
崗位職責：
1、負責機械設備、輔助工裝的設計、計算及出圖。
2、負責標準機械設備及標準件的選型。
3、參與前期技術交流、投標技術方案制作、擬定技術協(xié)議，以及產(chǎn)品全流程技術支持工作。
4、繪制產(chǎn)品裝配圖及零件圖，編寫技術文件。
5、建立并完善機械設計標準圖庫。
6、完成領導交給的其它工作。
任職要求：
1、機械類相關專業(yè)，本科以上學歷。
2、具備從事三年以上固晶機（貼片機）相關工作經(jīng)驗，有TO封裝設備相關工作經(jīng)驗優(yōu)先。
3、有機械結構設計經(jīng)驗，熟悉機械設備設計流程與方法。
4、熟練使用繪圖、三維建模和分析軟件。
5、熟悉國內(nèi)外機械設計相關標準、法規(guī)及制造規(guī)范。
6、對機械加工及金屬材料有較深了解。
職位福利：五險一金、年底雙薪、餐補、房補、加班補助、免費班車
工作地點
深圳龍華區(qū)寶能科技園3期1棟
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職位發(fā)布者
譚女士/HRM
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微見智能封裝技術(深圳)有限公司企業(yè)簡介微見智能封裝技術（深圳）有限公司成立于2019年12月，是專業(yè)從事高精度光電芯片封裝設備研發(fā)和生產(chǎn)的高科技企業(yè)。微見智能為國內(nèi)外客戶提供整套高精度芯片封裝解決方案，廣泛應用于光通訊、5G射頻、商業(yè)激光器、軍工、航空航天等核心芯片領域。公司核心成員長期服務于歐美國際大廠，具有20多年的國際高端封裝行業(yè)經(jīng)驗，為機械、材料、運控、算法、機器視覺、半導體設備及工藝領域的資深人士。微見智能擁有高端芯片封裝工藝、高精度機械運控平臺、機器視覺和算法、高精度工藝模組設計等全套自主核心技術。微見智能研發(fā)生產(chǎn)的1.5um級系列高精度固晶機已經(jīng)成功量產(chǎn)并正式規(guī)模商用，并以其比肩國際一流的產(chǎn)品功能和品質(zhì)迅速獲得國內(nèi)行業(yè)標桿企業(yè)的認可。 2021年8月，國內(nèi)標桿半導體專業(yè)投資機構中芯聚源領投微見首輪融資。微見智能將致力于打造超越國際一流的高端芯片封裝裝備企業(yè)，引領中國芯片裝備制造業(yè)的轉(zhuǎn)型升級！
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