武漢萬贏半導體（WING CHIP）成立于2019年年末。公司總部座落于湖北武漢光谷，研發(fā)團隊位于大陸及臺灣，在深圳設有銷售辦公室。武漢萬贏自成立之初即致力于國產(chǎn)芯片的自主設計、研發(fā)及銷售，已成功推出多款基于化合物半導體材料（砷化鎵-GaAs、磷化銦-InP），以及全硅基底的光電探測器芯片，已廣泛服務于光通訊、消費電子、傳感等行業(yè)。我們了解并貼近用戶需求，同時不斷整合上下游資源。其中磊晶、流片等關鍵環(huán)節(jié)均與世界頂級代工廠合作。武漢萬贏在打造一流國產(chǎn)芯片的路上必將不忘初心、砥礪前行。