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崗位名稱：工藝工程師
側重方向：現(xiàn)場工藝，制造工藝（側重顯示板卡/電源板THT）崗位
，基于您提到的核心職責（客戶工藝對接、線體瓶頸解決、產品質量、SOP/UPH核對指導），我為您梳理了一份更全面的崗位職責和要求清單，幫助您精準定位候選人：

核心職責：
1. 客戶工藝對接
作為主要技術接口，與客戶方的工藝/質量/工程團隊進行日常溝通與技術對接；
準確理解、消化客戶提供的工藝要求、質量標準、技術規(guī)范（特別是針對THT工藝的特殊要求，如焊點標準、元件應力要求、清洗要求等）。
將客戶要求有效轉化為內部可執(zhí)行的工藝文件、操作標準和檢驗規(guī)范。
及時反饋內部工藝執(zhí)行情況、問題點及改善進展給客戶。
參與客戶審核、新產品導入（NPI）階段的工藝評審與確認。
處理客戶投訴：主導或深度參與客戶關于THT工藝相關質量投訴的分析、圍堵措施制定、根本原因調查（RCA）及糾正預防措施（CAPA）的制定與驗證。
2.線體瓶頸點解決
持續(xù)監(jiān)控與分析；瓶頸識別：問題分析與解決；主導或參與跨部門（生產、設備、質量、計劃）團隊，對瓶頸問題進行深入分析找出根本原因。
改善方案制定與實施；提升UPH
3.產品質量
質量標準建立與維護：確保THT工藝相關的質量標準被準確理解并有效執(zhí)行到SOP和檢驗中。
過程質量控制：監(jiān)控關鍵工藝參數（如波峰焊溫度曲線、助焊劑噴涂量、傳送速度、錫膏/錫條成分等），確保其穩(wěn)定受控。
質量問題處理：快速響應生產線上的THT相關質量問題（如虛焊、連錫、少錫、元件浮高、損壞、極性反、孔透錫不良、焊錫球等），組織分析、圍堵、根本原因調查和糾正預防。
質量數據分析： 收集、分析THT工藝相關的質量數據（缺陷率、報廢率、返修率等），識別趨勢，驅動預防性改善。
工藝稽核：定期執(zhí)行工藝紀律檢查，確保操作員嚴格遵守SOP操作。

4. SOP和UPH核對及指導
SOP審核：負責審核各工序（插件、焊接、檢驗、返修等）的標準化作業(yè)指導書（SOP），確保其準確性、可操作性和符合客戶/質量標準要求。
SOP符合性監(jiān)督：現(xiàn)場監(jiān)督操作員對SOP的執(zhí)行情況，及時糾正偏差。
UPH目標設定與核對：基于IE分析、設備能力和歷史數據，科學設定或核對各工序及整線的UPH目標。
工時測定：運用IE手法（秒表測時、MOD法等）進行標準工時測定（ST），為UPH目標設定和效率改善提供依據。
現(xiàn)場指導與培訓：對生產線組長、操作員進行SOP、工藝要點、質量標準和操作技能的培訓、指導和考核。提升一線人員的技能水平和質量意識。
教育背景：
大?；蛞陨蠈W歷，電子工程、電氣自動化、機械工程、工業(yè)工程、材料科學或相關理工科專業(yè)優(yōu)先。
行業(yè)經驗：3年以上 電子制造業(yè) 現(xiàn)場工藝工程經驗，必須THT (通孔插裝技術)工藝的深厚實踐經驗，熟悉插件、波峰焊/選擇性焊接、剪腳、補焊、清洗等全流程。有電源板 (Power Supply Board) 和/或顯示板卡 (Display Board) 相關經驗者優(yōu)先。
核心知識：
精通IPC-A-610電子組裝可接受性標準（特別是THT部分）。
深入理解波峰焊/選擇性焊接原理、工藝參數（預熱、錫溫、波峰高度/速度、角度、助焊劑）及其對焊點質量的影響。能獨立調試優(yōu)化焊接參數。
熟悉常用THT元器件特性、插裝要求及潛在失效模式。
掌握基礎IE知識和方法（時間研究、線平衡、程序分析、動作分析）。
熟悉常用質量工具（5Why， 8D， 魚骨圖， PDCA， FMEA， SPC基礎）。
軟技能
優(yōu)秀的溝通協(xié)調能力： 能與客戶、生產、質量、設備、計劃等多部門有效溝通協(xié)作，推動問題解決。
強大的問題分析與解決能力： 邏輯清晰，能快速定位復雜問題的根本原因。
現(xiàn)場執(zhí)行力與推動力：能深入生產一線，發(fā)現(xiàn)并解決問題，推動改善項目落地。
指導與培訓能力：善于指導操作員和基層管理人員。
數據驅動： 能熟練收集、分析生產數據和工藝數據，并據此決策。
責任心與抗壓能力：對產品質量和效率負責，能在壓力下高效工作。
持續(xù)改進意識：精益求精，主動尋找改善機會。
技術能力：
熟練使用辦公軟件（Word， Excel， PowerPoint），Excel需具備較強數據處理能力。
能看懂電子電路原理圖（Schematic）和PCB布局圖（Layout）者優(yōu)先。
了解常用生產設備（插件機、波峰焊爐、AOI、X-Ray）的基本原理和操作者優(yōu)先。
具備基礎工裝夾具設計能力或經驗者優(yōu)先。