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崗位職責：
1、電路設計，通過對客戶提供的各項資料的評估分析，提出可行方案并對接，完成項目的前期可行性評估及確定產品開發(fā)可行性;負責產品各項功能的設計工作，通過組織評審，完善原理圖及協(xié)助封裝團隊完成PCB設計及封裝等工作；
2、BOM維護 ，承擔產品關鍵電路的方案評估，通過合理選擇關鍵器件型號，確定關鍵電路的性能參數(shù),完成器件選型及驗證等工作；
3、PCB Layout，具有初步的PCB layout經(jīng)驗，通過原理圖及產品定義,協(xié)助封裝團隊完成PCB layout并與供方討論加工可行性評估；
4、過程跟進，負責產品各個階段的試產跟蹤情況，完成相關異常問題的解決并優(yōu)化設計；
5、設計規(guī)范及標準化，負責產品硬件設計規(guī)范及標準化的制定與維護，負責電子件選型規(guī)范及標準化，確保產品設計滿足公司、客戶及行業(yè)標準并減少電子件的型號類別；
6、可靠性、客訴數(shù)據(jù)維護，分析產線可靠性/客訴等測試數(shù)據(jù)，分析測試后失效產品，撰寫報告和給出改善措施。
任職條件：
1、本科以上學歷，碩士研究生優(yōu)先，半導體封裝、材料、物理、機械、電子、電氣自動化等相關專業(yè)；
2、從事消費類電子，汽車電子SiP封裝、EE工作，具備較強的FA分析能力相關工作5年以上；