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更新于 7月24日

制程工藝工程師-晶圓切割、減薄

7000-10000元
  • 合肥蜀山區(qū)
  • 1-3年
  • 大專
  • 全職
  • 招1人

職位描述

研磨工藝封裝工藝電子/半導體/集成電路
崗位職責:
1.、熟悉12寸晶圓激光切割、減薄工藝流程;
2.、具備新機器Buyoff和驗收能力;
3、 晶圓減薄、切割制程控制、管理,提升制程穩(wěn)定性、良率提升;
4、新產品新材料成本評估、調整工藝和物料用量,進行成本降低;
5.、制程/工藝難點突破、工藝文件編寫和完善;
6.、熟悉并能處理晶圓切割、減薄常見的異常;
任職資格:
1、大專以上學歷,有相應工作經驗者優(yōu)先;
2、具備8D/FMEA等工程分析能力;

工作地點

蜀山區(qū)合肥鑫豐科技有限公司

職位發(fā)布者

周女士/招聘專員

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公司Logo合肥鑫豐科技有限公司
合肥鑫豐科技有限公司于2019年11月正式在合肥經開區(qū)空港經濟示范區(qū)注冊成立,注冊資本700萬元人民幣,主要從事電子集成電路的制造,項目預計投資總額52億元人民幣,廠房需求80000平米。第一期投資5.5億元人民幣,第二期投資46.5億元人民幣,預計占地60畝,項目達成年新增生產力15億元人民幣。公司產品主要為記憶體類半導體產品,應用于個人計算機,手機,PDA等消費性電子產品。
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