職位描述
崗位詳情:
1、負責AR/AI智能穿戴產(chǎn)品的硬件研發(fā)設(shè)計;
1、負責產(chǎn)品原理圖、PCB的設(shè)計以及改進,硬件調(diào)試、測試等,針對客戶要求進行相關(guān)產(chǎn)品設(shè)計;
2、負責硬件調(diào)試、軟硬件聯(lián)調(diào)、故障排查和問題解決;
3、參與系統(tǒng)移植及硬件驅(qū)動開發(fā)調(diào)試;
4、負責產(chǎn)品的升級優(yōu)化,完善和改進;
5、負責硬件產(chǎn)品的客戶需求對接和現(xiàn)場技術(shù)支持;
6、負責產(chǎn)品量產(chǎn)后的改善跟進以及產(chǎn)品售后硬件技術(shù)性問題的解決;
任職要求:
1、本科及以上學歷,電氣/電子/自動化/計算機/通信及相關(guān)專業(yè),3年以上硬件研發(fā)經(jīng)驗;
2、熟悉硬件開發(fā)流程,有開發(fā)SDRAM等高速存儲器電路相關(guān)經(jīng)驗者優(yōu)先,熟練使用Cadence或Mentor等PCB CAD設(shè)計工具;
3、精通高通、MTK等ARM架構(gòu)IC開發(fā)和穿戴類平臺開發(fā);
4、具備藍牙,WIFI,2.4G等無線或音頻相關(guān)工作經(jīng)驗者優(yōu)先;
5、有較強的學習能力和良好的英文水平;
6、熟悉穿戴類電子產(chǎn)品開發(fā),設(shè)計以及調(diào)試;
7、熟練使用 Power PCB/Power Logic等電路設(shè)計工具和PCB設(shè)計經(jīng)驗;
8、具備芯片中英文規(guī)格書閱讀能力,能夠根據(jù)規(guī)格書進行選型與設(shè)計;;
9、能熟練使用各種測試儀器,如示波器,邏輯分析儀等;
10、善于溝通和協(xié)調(diào),有主動性和責任心,能夠跨團隊協(xié)作;