職位描述
鎳金晶圓電鍍藥水開(kāi)發(fā)電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)
1.電鍍工藝開(kāi)發(fā)與優(yōu)化“
? 負(fù)責(zé) MEMS 懸臂梁的電鍍工藝開(kāi)發(fā)，包括鎳、金、鎳鎢合金等材料的沉積，精準(zhǔn)調(diào)控鍍層厚度、內(nèi)應(yīng)力及微觀結(jié)構(gòu)(如晶粒尺寸、致密性)。
? 設(shè)計(jì)電鍍液配方，優(yōu)化電流密度、溫度、pH 值、添加劑等參數(shù)，解決鍍層結(jié)合差、厚度不均、燒焦、孔內(nèi)無(wú)鍍等缺陷?！?br>? 提升懸臂梁電鍍的良率與可靠性(如耐腐蝕性、疲勞強(qiáng)主導(dǎo) DOE 實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)，疲勞強(qiáng)度)。
? 協(xié)同改進(jìn)鍍后去應(yīng)力退火工藝，控制懸臂梁殘余應(yīng)力釋放所致變形。
2.設(shè)備操作與工藝整合
? 操作和維護(hù)半導(dǎo)體級(jí)電鍍?cè)O(shè)備(如 山本電鍍機(jī)臺(tái))，完成設(shè)備Setup、Recipe 調(diào)試及 SPC 管控。
? 協(xié)同封裝團(tuán)隊(duì)參與 MEMS 器件全流程工藝設(shè)計(jì)(光刻、刻蝕、電鍍、封裝)確保懸臂梁電鍍與整體工藝兼容性。
? 3.質(zhì)量管控與失效分析
? 制定電鍍工藝質(zhì)量控制標(biāo)準(zhǔn)，利用X射線測(cè)厚儀、金相顯微鏡、鹽霧試驗(yàn)機(jī)等設(shè)備檢測(cè)鍍層性能。
? 分析生產(chǎn)異常及失效原因(如鍍層脫落、氣泡、沙點(diǎn))，制定糾正措施并推動(dòng)良率提升。
? 優(yōu)化種子層施鍍工藝，保障籽晶與鍍層間界面質(zhì)量，降低種子層孔洞密度與服役過(guò)程剝落率。
4.技術(shù)研發(fā)與跨部門協(xié)作
? 跟蹤行業(yè)新技術(shù)(如 TGV/TSV 電鍍、RDL、Bumping)，推動(dòng)工藝創(chuàng)新與成本優(yōu)化。
? 與設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、測(cè)試部門協(xié)作，解決 RF MEMS 開(kāi)關(guān)器件的電鍍技術(shù)難題。
? 5.技術(shù)文檔與團(tuán)隊(duì)培訓(xùn)
? 編制工藝文件(作業(yè)指導(dǎo)書、標(biāo)準(zhǔn)流程、分析報(bào)告)，培訓(xùn)生產(chǎn)線人員規(guī)范操作
1.電鍍工藝開(kāi)發(fā)與優(yōu)化“
? 負(fù)責(zé) MEMS 懸臂梁的電鍍工藝開(kāi)發(fā)，包括鎳、金、鎳鎢合金等材料的沉積，精準(zhǔn)調(diào)控鍍層厚度、內(nèi)應(yīng)力及微觀結(jié)構(gòu)(如晶粒尺寸、致密性)。
? 設(shè)計(jì)電鍍液配方，優(yōu)化電流密度、溫度、pH 值、添加劑等參數(shù)，解決鍍層結(jié)合差、厚度不均、燒焦、孔內(nèi)無(wú)鍍等缺陷?！?br>? 提升懸臂梁電鍍的良率與可靠性(如耐腐蝕性、疲勞強(qiáng)主導(dǎo) DOE 實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)，疲勞強(qiáng)度)。
? 協(xié)同改進(jìn)鍍后去應(yīng)力退火工藝，控制懸臂梁殘余應(yīng)力釋放所致變形。
2.設(shè)備操作與工藝整合
? 操作和維護(hù)半導(dǎo)體級(jí)電鍍?cè)O(shè)備(如 山本電鍍機(jī)臺(tái))，完成設(shè)備Setup、Recipe 調(diào)試及 SPC 管控。
? 協(xié)同封裝團(tuán)隊(duì)參與 MEMS 器件全流程工藝設(shè)計(jì)(光刻、刻蝕、電鍍、封裝)確保懸臂梁電鍍與整體工藝兼容性。
? 3.質(zhì)量管控與失效分析
? 制定電鍍工藝質(zhì)量控制標(biāo)準(zhǔn)，利用X射線測(cè)厚儀、金相顯微鏡、鹽霧試驗(yàn)機(jī)等設(shè)備檢測(cè)鍍層性能。
? 分析生產(chǎn)異常及失效原因(如鍍層脫落、氣泡、沙點(diǎn))，制定糾正措施并推動(dòng)良率提升。
? 優(yōu)化種子層施鍍工藝，保障籽晶與鍍層間界面質(zhì)量，降低種子層孔洞密度與服役過(guò)程剝落率。
4.技術(shù)研發(fā)與跨部門協(xié)作
? 跟蹤行業(yè)新技術(shù)(如 TGV/TSV 電鍍、RDL、Bumping)，推動(dòng)工藝創(chuàng)新與成本優(yōu)化。
? 與設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、測(cè)試部門協(xié)作，解決 RF MEMS 開(kāi)關(guān)器件的電鍍技術(shù)難題。
? 5.技術(shù)文檔與團(tuán)隊(duì)培訓(xùn)
? 編制工藝文件(作業(yè)指導(dǎo)書、標(biāo)準(zhǔn)流程、分析報(bào)告)，培訓(xùn)生產(chǎn)線人員規(guī)范操作
任職資格
硬性要求
學(xué)歷: 碩士及以上學(xué)歷，電化學(xué)、材料科學(xué)、微電子、機(jī)械工程、航空航天等相關(guān)專業(yè)
經(jīng)驗(yàn): 10年以上半導(dǎo)體或 MEMS電鍍工藝開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，精通懸臂梁等精密結(jié)構(gòu)電鍍。
專業(yè)技能:
精通電鍍液組分配置、添加劑作用機(jī)制及槽液維護(hù)(成分分析、CVS測(cè)試)?！笆煜る婂?cè)O(shè)備(水平電鍍/杯式電鍍機(jī))操作、維護(hù)及 Recipe開(kāi)發(fā)。
掌握鍍層微觀尺寸與應(yīng)力調(diào)控技術(shù)，具備鍍層缺陷的微觀分析能力(如 SEM、納米壓痕、結(jié)合力測(cè)試)。
語(yǔ)言:英語(yǔ)六級(jí)及以上，可熟練閱讀技術(shù)文獻(xiàn)、撰寫報(bào)告
軟性要求
團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力突出，能有效溝通生產(chǎn)、研發(fā)、質(zhì)量等多部門需求。
學(xué)習(xí)能力強(qiáng)，對(duì)新技術(shù)敏感，具備創(chuàng)新思維和解決復(fù)雜問(wèn)題的能力。
嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致，責(zé)任心強(qiáng)，適應(yīng)半導(dǎo)體生產(chǎn)環(huán)境的高標(biāo)準(zhǔn)要求。
原標(biāo)題：《電鍍工藝專家》硬性要求
學(xué)歷: 碩士及以上學(xué)歷，電化學(xué)、材料科學(xué)、微電子、機(jī)械工程、航空航天等相關(guān)專業(yè)
經(jīng)驗(yàn): 10年以上半導(dǎo)體或 MEMS電鍍工藝開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，精通懸臂梁等精密結(jié)構(gòu)電鍍。
專業(yè)技能:
精通電鍍液組分配置、添加劑作用機(jī)制及槽液維護(hù)(成分分析、CVS測(cè)試)?！笆煜る婂?cè)O(shè)備(水平電鍍/杯式電鍍機(jī))操作、維護(hù)及 Recipe開(kāi)發(fā)。
掌握鍍層微觀尺寸與應(yīng)力調(diào)控技術(shù)，具備鍍層缺陷的微觀分析能力(如 SEM、納米壓痕、結(jié)合力測(cè)試)。
語(yǔ)言:英語(yǔ)六級(jí)及以上，可熟練閱讀技術(shù)文獻(xiàn)、撰寫報(bào)告
軟性要求
團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力突出，能有效溝通生產(chǎn)、研發(fā)、質(zhì)量等多部門需求。
學(xué)習(xí)能力強(qiáng)，對(duì)新技術(shù)敏感，具備創(chuàng)新思維和解決復(fù)雜問(wèn)題的能力。
嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致，責(zé)任心強(qiáng)，適應(yīng)半導(dǎo)體生產(chǎn)環(huán)境的高標(biāo)準(zhǔn)要求。
工作地點(diǎn)
廣東省深圳市坪山區(qū)蘭景中路16號(hào)坪山高新區(qū)產(chǎn)學(xué)研基地A座4,6層深圳清華大學(xué)研究院超滑技術(shù)研究所
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職位發(fā)布者
李金金/hr
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深圳清力技術(shù)有限公司清華大學(xué)研究院超滑技術(shù)研究所------自超滑技術(shù)創(chuàng)新平臺(tái)研究所簡(jiǎn)介深圳清華大學(xué)研究院超滑技術(shù)研究所（超滑所）是專注于自超滑技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化的創(chuàng)新機(jī)構(gòu)，由深圳市政府、坪山區(qū)政府與清華大學(xué)聯(lián)合共建。依托深圳市“雙區(qū)”優(yōu)勢(shì)及高水平科研資源，超滑所致力于打造超滑技術(shù)研發(fā)中心，推動(dòng)顛覆性技術(shù)從理論到產(chǎn)業(yè)的跨越，助力深圳成為創(chuàng)新高地。核心優(yōu)勢(shì)與使命源頭自創(chuàng)顛覆性技術(shù)------自超滑（Self Superlubricity）定義：接觸界面零磨損、近零摩擦的極限狀態(tài)，突破微納尺度運(yùn)動(dòng)技術(shù)瓶頸。價(jià)值：解決傳統(tǒng)MEMS、微能源、精密器件等領(lǐng)域能耗與壽命難題，為第四次工業(yè)革命（微觀機(jī)電融合）提供戰(zhàn)略支點(diǎn)。成果：成功實(shí)現(xiàn)大氣環(huán)境下微米級(jí)自超滑技術(shù)，研發(fā)成果入選國(guó)家自然科學(xué)二等獎(jiǎng)。團(tuán)隊(duì)在自超滑領(lǐng)域的研究成果占該領(lǐng)域文獻(xiàn)總量的5.48%，近半數(shù)（47.89%）發(fā)表于國(guó)際權(quán)威期刊；已獲國(guó)內(nèi)外近200項(xiàng)專利。戰(zhàn)略方向------超滑微系統(tǒng)（Supersliding Microsystems, SMS）聚焦微發(fā)電機(jī)、MEMS開(kāi)關(guān)、精密軸承、下一代存儲(chǔ)等前沿領(lǐng)域，打造高能效、零磨損、長(zhǎng)壽命的顛覆性產(chǎn)品集群。團(tuán)隊(duì)與資源核心成員：鄭泉水院士領(lǐng)銜（中科院院士、國(guó)家自然科學(xué)獎(jiǎng)獲得者），團(tuán)隊(duì)匯聚清華優(yōu)秀科研人員及國(guó)際知名科學(xué)家顧問(wèn)（含多國(guó)院士、IEEE Fellow等）?？蒲衅脚_(tái)：近3000㎡高標(biāo)準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室（含百級(jí)、千級(jí)潔凈區(qū)1000㎡），配備200余臺(tái)先進(jìn)設(shè)備（光刻、刻蝕、封裝、超滑專用設(shè)備等）。自主開(kāi)發(fā)先進(jìn)的自超滑MEMS/NEMS工藝鏈，支持從研發(fā)到量產(chǎn)的全周期需求。產(chǎn)業(yè)化支撐：孵化企業(yè)“深圳清力技術(shù)有限公司”，打通技術(shù)商業(yè)化路徑，與華為、國(guó)際知名高校及產(chǎn)業(yè)伙伴深度合作。招聘需求崗位方向：自超滑底層技術(shù)研發(fā)（材料、界面力學(xué)、微納制造）超滑微系統(tǒng)應(yīng)用開(kāi)發(fā)（MEMS、微能源、傳感器、光學(xué)器件）產(chǎn)業(yè)化技術(shù)轉(zhuǎn)化與戰(zhàn)略管理我們提供：高水平科研資源：先進(jìn)設(shè)備、跨學(xué)科團(tuán)隊(duì)、國(guó)際化學(xué)術(shù)網(wǎng)絡(luò)。產(chǎn)業(yè)化通道：清華系孵化平臺(tái)、政府政策與資本支持、產(chǎn)業(yè)鏈深度協(xié)同。人才激勵(lì)：具有競(jìng)爭(zhēng)力的薪酬、股權(quán)激勵(lì)、鵬城孔雀計(jì)劃等政策支持。發(fā)展空間：主導(dǎo)顛覆性技術(shù)從0到1的突破，參與定義未來(lái)產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。加入我們?nèi)裟涸谖⒓{技術(shù)、材料科學(xué)、機(jī)械電子等領(lǐng)域具有深厚學(xué)術(shù)或產(chǎn)業(yè)背景；渴望挑戰(zhàn)全球性技術(shù)難題，推動(dòng)行業(yè)進(jìn)步；追求卓越，愿與優(yōu)秀團(tuán)隊(duì)共創(chuàng)未來(lái)；超滑所------以零摩擦，啟無(wú)限可能。期待您成為改變世界的重要力量！
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