職責描述:
1、負責電鍍區(qū)域相關調試與維護;
2、負責電鍍相關工藝材料導入、評估及驗證,維護工藝穩(wěn)定性;
3、負責工藝異常與設備異常的處理
4、負責電鍍工藝規(guī)范、SOP、相關管控文件撰寫及操作人員培訓。
5、支撐新產(chǎn)品導入過程,按要求收集過程數(shù)據(jù)并匯總相關試驗疚報告
任職要求:
1、電子材料、機械自動化、微電子等理工科專業(yè),本科及以上學歷優(yōu)先;
2、了解晶圓級封裝工藝知識,如WLCSP、RDL.Bumping、TSV-CIS/MEMS、FanOut等;
3、有3年及以上晶圓電鍍經(jīng)驗,.熟悉晶圓電鍍 Cu、Ni、Sn、SnAg,等電鍍工藝調試以及鍵合等晶圓級封裝工藝知識,
如WLCSP、RDL、Bumping、TSV-CIS/MEMS、FanOut、 Pilar:
以及了解濕法工藝(清洗,去膠,刻蝕,RCA全流程等)優(yōu)先考慮
4、勤奮踏實、嚴謹求實,具有較強的團隊意識,以及積極的工作態(tài)度以及具有團隊管理經(jīng)驗優(yōu)先。