崗位描述:
1.負責產(chǎn)品的研發(fā)項目預研、設計方案擬定和器件選型等相關(guān)工作。
2.負責產(chǎn)品的軟/硬件開發(fā)相關(guān)工作。
3.負責產(chǎn)品的調(diào)試測試、型式試驗和轉(zhuǎn)產(chǎn)支持相關(guān)工作。
4.負責既有產(chǎn)品的設計迭代及其它相關(guān)維護工作
任職要求:
1.大學本科或以上學歷,計算機、電子、通信或自動化等相關(guān)專業(yè)背景。
2.三年以上電子產(chǎn)品嵌入式軟/硬件開發(fā)經(jīng)驗。
3.熟練使用EDA設計工具進行硬件設計與仿真.
4.熟練使用C語言在嵌入式單片機平臺下進行外部硬件設備的驅(qū)動程序開發(fā)和邏輯功能開發(fā).
5.熟悉ST、NXP和RENESAS等品牌的嵌入式單片機產(chǎn)品的硬件性能、硬件接口及官方庫函數(shù).
6.熟悉模擬電路的設計要點、性能指標評估方法、設計方法及測試方法,對運算放大器、有源濾波器和模-數(shù)轉(zhuǎn)換電路有一定深度的認知.
7.熟悉嵌入式系統(tǒng)中常見的板級總線通信(如I2C、SPI、UART和I2S等),對總線時序、幀結(jié)構(gòu)、總線拓補結(jié)構(gòu)和仲裁機制等概念有一定深度的認知.
8.對電磁兼容的概念、設計及有一定深度的認知.
9.具備工業(yè)以太網(wǎng)和其它工業(yè)總線標準及工業(yè)通信協(xié)議(如RS485、CAN、LIN、Modbus、DP和Profibus)開發(fā)、調(diào)試經(jīng)驗者優(yōu)先錄用.
10.具備IO-Link總線開發(fā)、調(diào)試經(jīng)驗者優(yōu)先錄用.
11.具備工業(yè)自動化相關(guān)電子產(chǎn)品開發(fā)或工業(yè)控制相關(guān)工作經(jīng)驗者優(yōu)先錄用。