1. 設(shè)計協(xié)助：協(xié)助硬件/軟件工程師進(jìn)行原理圖繪制、PCB布局輔助、代碼調(diào)試及技術(shù)文檔編寫。
2. 樣品制作：負(fù)責(zé)低壓產(chǎn)品（暴力風(fēng)扇、吸塵器、掃地寶等）的樣品焊接、組裝與初步調(diào)試。
3. 測試驗證：根據(jù)測試規(guī)范，對樣品進(jìn)行功能測試、性能驗證，記錄并整理測試數(shù)據(jù)。
4. BOM整理：協(xié)助工程師維護(hù)物料清單（BOM），核對元器件規(guī)格型號，確保BOM準(zhǔn)確。
5. 文檔歸檔：負(fù)責(zé)技術(shù)資料（原理圖、PCB文件、測試報告等）的整理、歸檔與版本管理。
6. 實驗室管理：維護(hù)實驗室5S，管理常用工具、儀器及物料庫存。

任職要求
1. 學(xué)歷專業(yè)：大專及以上學(xué)歷，電子、通信、自動化等相關(guān)專業(yè)，接受優(yōu)秀應(yīng)屆畢業(yè)生。
2. 基礎(chǔ)技能：
了解模擬/數(shù)字電路基礎(chǔ)知識，能看懂原理圖。
熟練使用烙鐵進(jìn)行手工焊接，能焊接0402、QFN等常見封裝。
熟練使用萬用表、示波器、直流電源等常用儀器。
3. 軟件工具：了解Altium Designer、PADS等EDA工具者優(yōu)先；了解C語言基礎(chǔ)者優(yōu)先。
4. 綜合素質(zhì)：做事踏實、細(xì)心，有責(zé)任心，動手能力強(qiáng)，具備良好的學(xué)習(xí)能力和團(tuán)隊協(xié)作意識。
5. 加分項：有電子競賽經(jīng)歷、實驗室經(jīng)歷或相關(guān)實習(xí)經(jīng)驗者優(yōu)先；對BLDC電機(jī)驅(qū)動有濃厚興趣者優(yōu)先。

薪資福利
薪資范圍：月薪 6K-9K（視經(jīng)驗而定）+ 績效獎金 + 年終項目獎金。
福利保障：五險一金、帶薪年假、節(jié)日福利、生日紅包、定期團(tuán)建、專業(yè)培訓(xùn)。
成長空間：完善的導(dǎo)師制培養(yǎng)體系，表現(xiàn)優(yōu)秀者可快速晉升為硬件/軟件工程師。