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參與芯片的FPGA原型驗(yàn)證、驅(qū)動(dòng)開發(fā)及操作系統(tǒng)移植工作，支持芯片功能驗(yàn)證和客戶技術(shù)對(duì)接，為芯片量產(chǎn)提供關(guān)鍵保障。
崗位職責(zé)：
1.開發(fā)芯片底層驅(qū)動(dòng)，支持Linux/RTOS等操作系統(tǒng)移植與調(diào)試；參與芯片Bring-up，解決硬件與軟件協(xié)同問題。
2.完成芯片模塊的FPGA原型驗(yàn)證，包括開發(fā)測試用例，驗(yàn)證芯片關(guān)鍵功能（如總線、外設(shè)、低功耗模式等）。
3. 客戶技術(shù)支持 ，協(xié)助客戶完成芯片評(píng)估與調(diào)試，提供技術(shù)文檔與培訓(xùn)支持；分析并反饋客戶問題，推動(dòng)芯片優(yōu)化迭代。
4. 開發(fā)自動(dòng)化腳本提升驗(yàn)證效率，維護(hù)驗(yàn)證文檔與報(bào)告。
任職要求：
1.電子工程/計(jì)算機(jī)/微電子相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷，3年以上硅前/硅后驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)。
2.具備C/C++開發(fā)能力，有Linux驅(qū)動(dòng)開發(fā)或操作系統(tǒng)移植經(jīng)驗(yàn)。
3.了解基礎(chǔ)架構(gòu)（如ARM/RISC-V、AMBA總線）及外設(shè)基礎(chǔ)知識(shí)。
4.熟悉FPGA開發(fā)流程，掌握時(shí)序約束與調(diào)試工具ChipScope優(yōu)先。
5.有客戶技術(shù)支持經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。