職位描述
測試程序開發(fā)FPGA芯片封裝測試時序測試
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)芯片產(chǎn)品測試方案制定，測試硬件設(shè)計及供應(yīng)商制作溝通；
2、負(fù)責(zé)芯片產(chǎn)品CP、FT測試程序開發(fā)、調(diào)試；
3、負(fù)責(zé)芯片產(chǎn)品量產(chǎn)測試NPI導(dǎo)入及量產(chǎn)維護(hù)；
4、負(fù)責(zé)量產(chǎn)產(chǎn)品產(chǎn)能提升，測試成本降低等相關(guān)工作。
崗位要求：
1、微電子、電子工程、集成電路、通信、自動化及相關(guān)專業(yè)；
2、從事芯片測試相關(guān)工作，3年及以上工作經(jīng)驗；
3、熟悉芯片CP、FT測試流程，熟悉ATE開發(fā)、調(diào)試；
4、具有93K ATE平臺測試開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先。
5、具備良好的溝通、協(xié)調(diào)能力及團(tuán)隊合作意識。
工作地點
北京海淀區(qū)融匯國際大廈
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山東芯慧微電子科技有限公司山東芯慧微電子科技有限公司，創(chuàng)立于2019年7月，創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊來自于中科院電子所可編程芯片與系統(tǒng)研究室。公司堅持用戶導(dǎo)向、創(chuàng)新驅(qū)動，秉承中科院“解決國家戰(zhàn)略和經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展重大科技問題”的使命。瞄準(zhǔn)航天、軍工、信息安全、工業(yè)控制、通信等行業(yè)需求，研制自主可控的大規(guī)模、高可靠FPGA芯片產(chǎn)品。面向人工智能、數(shù)據(jù)中心等新興產(chǎn)業(yè)需求，研發(fā)新型可編程深度學(xué)習(xí)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)陣列FPNA芯片。針對關(guān)鍵專用芯片國產(chǎn)化替代需求，研發(fā)時鐘芯片和紅外焦平面讀出電路芯片，同時，提供高性能集成電路設(shè)計服務(wù)。
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