崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的元器件選型工作;
2、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品PCB設(shè)計(jì)和修改,能獨(dú)立進(jìn)行PCB 原理圖繪制。懂專(zhuān)業(yè)繪制原理圖、電路板圖工具軟件,能熟練使用PADS,Protel, Cadence、Altium designer等其中至少一種工具進(jìn)行PCB Layout設(shè)計(jì);
3、與項(xiàng)目相關(guān)人員配合完成硬件線路設(shè)計(jì)、修改,以滿足功能需求;
4、分析并解決產(chǎn)品在認(rèn)證中出現(xiàn)的問(wèn)題(如:EMI,EMC,ESD,3C,行業(yè)省標(biāo)、國(guó)標(biāo)等);
5、對(duì)產(chǎn)品試產(chǎn),量產(chǎn)提供技術(shù)支持;
6、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的BOM表制作,樣品調(diào)試;
7、總結(jié)項(xiàng)目產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn),持續(xù)改進(jìn)產(chǎn)品性能;
技能要求:
1、具有良好的模擬和數(shù)字電路基礎(chǔ),焊接技術(shù)扎實(shí),動(dòng)手能力強(qiáng),有一定的硬件調(diào)試能力;
2、有嵌入式硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);對(duì)各種電子物料有所了解。
3、至少熟練使用一種硬件開(kāi)發(fā)工具軟件(如:PADS(優(yōu)先),Orcad,Allegro,PADS,DXP等);
4、思維清晰、有上進(jìn)心、責(zé)任心、具有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神;