【項(xiàng)目要求】
長(zhǎng)期穩(wěn)定項(xiàng)目,雙休,五險(xiǎn)一金,離職快速到崗者優(yōu)先。
【崗位要求】
1、熟練使用cadence allegro軟件,并用過(guò)該軟件完成過(guò)實(shí)際項(xiàng)發(fā)、單板工藝目,熟悉CAM350,SI9000等軟件;
2、參與過(guò)通孔板,2階/3階/任意階等HDI板開(kāi)發(fā),了解基本的仿真指標(biāo)以及優(yōu)化單板上的布局布線;
3、熟悉單板工藝試制加工等流程,對(duì)鋼網(wǎng),工裝有一定了解;
4、掌握PCBA加工經(jīng)驗(yàn),熟悉SMT、波峰焊、回流焊、汽相焊激光焊、壓接等設(shè)備的原理及加工技術(shù),了解PCB加工工藝與流程及不同PCB板材應(yīng)用場(chǎng)景
5、有高速高頻,射頻類(lèi)單板開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
【崗位內(nèi)容】
負(fù)責(zé)芯片的pinmap評(píng)估及單板開(kāi)發(fā),根據(jù)硬件工程師提供的網(wǎng)表,完成布局布線,在此過(guò)程中,結(jié)合仿真工程師完成單板上的重點(diǎn)信號(hào)線的優(yōu)化以保證信號(hào)的性能,單板定稿后,確保單板工工程EQ答藝符合規(guī)范要求,出光繪,負(fù)責(zé)跟進(jìn)板廠加工制板,復(fù),交期維護(hù)、鋼網(wǎng)、工裝制作等。
上班地址:武漢HW研究所