崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)音頻產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì),包括SCH設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、整板性能測(cè)試硬件BOM制作、原理圖設(shè)計(jì)和PCB LAYOUT設(shè)計(jì),調(diào)音等工作;
2.新方案、新技術(shù)、新物料的預(yù)研、技術(shù)評(píng)估和選型替換,和產(chǎn)品經(jīng)理緊密溝通保證產(chǎn)品落地成功率;
3.產(chǎn)品硬件調(diào)試、試產(chǎn)及RMA相關(guān)問題的跟進(jìn)與解決;
4.產(chǎn)品驗(yàn)證和功能測(cè)試,包括功耗,RF性能,關(guān)鍵音頻指標(biāo)驗(yàn)證和必要的Debug;
5.負(fù)責(zé)了解行業(yè)技術(shù)動(dòng)態(tài),對(duì)技術(shù)成果總結(jié)、歸檔。
任職要求:
1. 大專以上學(xué)歷,3年以上工作經(jīng)驗(yàn),電子信息工程/通信工程/自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè);
2. 精通模擬電路/數(shù)字電路設(shè)計(jì),有高保真(HIFI)音頻類產(chǎn)品類研發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先,包括不限于功率放大器,解碼器,耳放等產(chǎn)品;
3. 熟悉運(yùn)用電子設(shè)計(jì)軟件,有單片機(jī)應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;有優(yōu)秀的焊接實(shí)操能力,能設(shè)計(jì)制作測(cè)試治具;
4. 熟悉PCB布線規(guī)則,了解PCB加工流程及產(chǎn)品相關(guān)生產(chǎn)工藝,熟悉噪音處理規(guī)則,熟悉使用AP,音頻分析儀, 示波器等測(cè)試儀器;
5. 能獨(dú)立完成項(xiàng)目設(shè)計(jì)、樣品制作、調(diào)試及測(cè)試等,具備良好的團(tuán)隊(duì)合作精神,能夠積極與其他團(tuán)隊(duì)成員溝通協(xié)調(diào),完成項(xiàng)目任務(wù)和目標(biāo);
6. 有一定的聲學(xué)基礎(chǔ),能通過試音評(píng)價(jià)聲音的優(yōu)劣,并給出技術(shù)性描述和整改方案;
7. 具備較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力、創(chuàng)新能力和自我驅(qū)動(dòng)能力,能夠?qū)π录夹g(shù)和新領(lǐng)域不斷學(xué)習(xí)和探索,不斷優(yōu)化自身技術(shù)水平和能力。