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職位概述
我們正在尋找一位初級(jí)經(jīng)驗(yàn)的ARM嵌入式硬件開發(fā)工程師，負(fù)責(zé)基于ARM架構(gòu)處理器的嵌入式系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)、開發(fā)、調(diào)試與維護(hù)。您將深度參與從概念到量產(chǎn)的整個(gè)產(chǎn)品開發(fā)周期，確保產(chǎn)品的高性能、高可靠性和可制造性。
主要職責(zé)
1. 硬件設(shè)計(jì)：
1. 根據(jù)產(chǎn)品需求，獨(dú)立或主導(dǎo)完成基于ARM Cortex-A系列處理器的嵌入式系統(tǒng)硬件方案設(shè)計(jì)，并重點(diǎn)考慮戶外極端環(huán)境因素。
2. 進(jìn)行核心工業(yè)級(jí)元器件成本優(yōu)化選型（電源管理IC、存儲(chǔ)器、接口芯片、傳感器等）。
3. 使用EDA工具（如Altium Designer, Cadence Allegro, KiCad等）完成原理圖設(shè)計(jì)和PCB布局布線，嚴(yán)格遵循信號(hào)完整性(SI)、電源完整性(PI)、熱設(shè)計(jì)及EMC/EMI規(guī)范，并特別關(guān)注防腐蝕、防潮、防塵設(shè)計(jì)
2. 樣機(jī)開發(fā)與調(diào)試：
1. 負(fù)責(zé)硬件樣機(jī)制作、焊接（SMT/手焊）、功能測(cè)試與調(diào)試。
2. 使用示波器、邏輯分析儀、頻譜儀等儀器進(jìn)行硬件問題定位與解決。
3. 驗(yàn)證關(guān)鍵電路性能（如時(shí)鐘、復(fù)位、電源軌、高速接口等）。
4. 執(zhí)行并驗(yàn)證關(guān)鍵電路在寬溫、高濕、鹽霧、振動(dòng)、沖擊等惡劣條件下的性能與穩(wěn)定性。
3. 關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域：
1. 實(shí)現(xiàn)并調(diào)試各類通信接口（USB, Ethernet, UART, SPI, I2C等）。
2. 處理DDR3高速數(shù)字信號(hào)。
3. 實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定可靠的無線通信（如4G/5G, BLE），考慮天線外置、防水及增益優(yōu)化。
4. 設(shè)計(jì)有效的熱管理方案，防止設(shè)備過熱。
5. 設(shè)計(jì)高效、寬輸入電壓范圍的電源系統(tǒng)，以適應(yīng)太陽(yáng)能供電、電池供電或不穩(wěn)定的市電。
6. 集成防雷擊、浪涌保護(hù)(SPD)、ESD保護(hù)電路，應(yīng)對(duì)戶外電磁環(huán)境。
7. 環(huán)境適應(yīng)性設(shè)計(jì)PCB設(shè)計(jì)與工藝指導(dǎo)。
4. 文檔與協(xié)作：
1. 編寫詳細(xì)的設(shè)計(jì)文檔、測(cè)試報(bào)告、BOM清單、生產(chǎn)指導(dǎo)文件等。
2. 與嵌入式軟件工程師緊密合作，進(jìn)行軟硬件聯(lián)合調(diào)試。
3. 與結(jié)構(gòu)、ID、生產(chǎn)、測(cè)試等部門協(xié)同，確保設(shè)計(jì)可制造性、可裝配性和可測(cè)試性。
4. 支持產(chǎn)品小批量試產(chǎn)及量產(chǎn)導(dǎo)入，解決生產(chǎn)中遇到的硬件問題。
5. 持續(xù)改進(jìn)：
1. 跟蹤業(yè)界最新技術(shù)動(dòng)態(tài)，評(píng)估新技術(shù)在產(chǎn)品中的應(yīng)用可行性。
2. 參與現(xiàn)有產(chǎn)品硬件的優(yōu)化與迭代升級(jí)。
任職要求必備條件
· 教育背景： 電子工程、通信工程、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)科學(xué)等相關(guān)專業(yè)高職、本科及以上學(xué)歷。
· 工作經(jīng)驗(yàn)：
o 完整的嵌入式硬件項(xiàng)目開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；至少1-2個(gè)成功量產(chǎn)的戶外或工業(yè)級(jí)嵌入式硬件項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)，能證明其設(shè)計(jì)經(jīng)受了嚴(yán)苛環(huán)境考驗(yàn)。
· 核心技能：
o 扎實(shí)的模擬和數(shù)字電路理論基礎(chǔ)。
o 精通至少一種主流EDA設(shè)計(jì)工具。
o 熟練掌握常見元器件特性及選型原則，熟悉工業(yè)級(jí)元器件規(guī)格。。
o 具備出色的硬件調(diào)試能力，能熟練使用示波器、邏輯分析儀、萬用表、電源等測(cè)試設(shè)備。
o 深入理解電源設(shè)計(jì)（LDO, Buck, Boost, PMIC）原理及設(shè)計(jì)要點(diǎn)。
o 熟悉常用通信協(xié)議及接口電路設(shè)計(jì)（UART, SPI, I2C, USB, 等）。
o 具備基本的信號(hào)完整性（SI）和電源完整性（PI）知識(shí)，并能在設(shè)計(jì)中考慮EMC/EMI問題。
o 了解IPC標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)PCB制造、組裝工藝有一定了解。
· 軟技能：
o 良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神。
o 較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力、分析解決問題能力和責(zé)任心。
o 能夠閱讀并理解英文技術(shù)文檔（Datasheet, Reference Manual）。
加分項(xiàng) (Preferred Qualifications)
· 有Linux BSP 開發(fā)或移植經(jīng)驗(yàn)，了解Bootloader(U-Boot)、Kernel啟動(dòng)流程。
· 有低功耗設(shè)計(jì) 經(jīng)驗(yàn)（尤其適用于IoT產(chǎn)品）。
· 有高速電路設(shè)計(jì) 經(jīng)驗(yàn)（如DDR3/4/5, PCIe, MIPI等）。
· 有太陽(yáng)能充電管理、超級(jí)電容儲(chǔ)能 相關(guān)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
· 有無線模塊集成 經(jīng)驗(yàn)（Wi-Fi, Bluetooth/BLE, LoRa, NB-IoT, 5G等）。
· 有工業(yè)級(jí)產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
· 熟悉DFM/DFT（面向制造/測(cè)試的設(shè)計(jì)），熟悉戶外設(shè)備的可維護(hù)性設(shè)計(jì)（如模塊化、快拆）。
· 熟悉相關(guān)行業(yè)認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)（如CE, FCC, UL, IP防護(hù)等級(jí)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)、IEC 61000 EMC標(biāo)準(zhǔn)等）。有環(huán)境可靠性測(cè)試（HALT/HASS、溫濕度循環(huán)、鹽霧試驗(yàn)、振動(dòng)試驗(yàn)）經(jīng)驗(yàn)或參與經(jīng)歷。
我們提供
· 富有競(jìng)爭(zhēng)力的薪酬福利（薪資、獎(jiǎng)金、五險(xiǎn)一金、補(bǔ)充商業(yè)保險(xiǎn)等）。
· 開放、創(chuàng)新、技術(shù)驅(qū)動(dòng)的工作環(huán)境。
· 參與前沿技術(shù)和挑戰(zhàn)性項(xiàng)目的機(jī)會(huì)，產(chǎn)品將應(yīng)用于真實(shí)的復(fù)雜戶外場(chǎng)景。。
· 完善的職業(yè)發(fā)展通道和培訓(xùn)體系。