從事電子電路基材的設(shè)計、研發(fā),主要產(chǎn)品為覆銅板和粘結(jié)片。
崗位職責(zé):
1、在現(xiàn)行工藝技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)及生產(chǎn)狀況下,協(xié)助現(xiàn)場制訂公司內(nèi)部生產(chǎn)的工藝標(biāo)準(zhǔn)及體系,并形成規(guī)范的文件和體系并持續(xù)優(yōu)化;
2、對新產(chǎn)品、新材料的試驗及過程HSF風(fēng)險評估,對試驗數(shù)據(jù)進行匯總,分析并提出建議;
3、檢查工藝重點參數(shù)的被執(zhí)行情況,以推動工藝標(biāo)準(zhǔn)的落實、改進;
4、生產(chǎn)過程異常分析處理及改進;
5、提出合理化建議,不斷改善工藝參數(shù)以達產(chǎn)品品質(zhì)提升、成本降低的目的。
崗位要求:
1、化工、材料相關(guān)專業(yè)211本科及以上學(xué)歷;
2、有PCB、CCL等相關(guān)行業(yè)工藝、研發(fā)、品質(zhì)等崗位工作經(jīng)驗者優(yōu)先;
3、學(xué)習(xí)及分析能力較強,具備良好的溝通能力和團隊協(xié)作能力。
職位亮點:上市公司,平臺好,未來發(fā)展空間大;