工作內(nèi)容:
1、根據(jù)客戶(hù)需求,規(guī)劃硬件方案和設(shè)計(jì)產(chǎn)品原理圖、PCB layout,并輸出PCB制板文件(Gerber),安排研發(fā)樣板的PCB打樣工作;
2、指導(dǎo)工程技術(shù)人員完成設(shè)計(jì)樣板的打樣和BOM表的整理;進(jìn)行研發(fā)樣板的調(diào)試和改進(jìn)工作,直至產(chǎn)品的批量生產(chǎn);
3、對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)品的硬件技術(shù)維護(hù)和改進(jìn);
4、負(fù)責(zé)硬件開(kāi)發(fā)相關(guān)文檔的編寫(xiě)和輸出;
5、負(fù)責(zé)部門(mén)管理工作,推動(dòng)項(xiàng)目高效有質(zhì)量的落地。
崗位要求:
1、8年以上的硬件研發(fā)經(jīng)驗(yàn),熟悉數(shù)字電路的基礎(chǔ)知識(shí);
2、能夠獨(dú)立完成產(chǎn)品的硬件原理設(shè)計(jì)和PCB layout;
3、熟悉PADS、AD等開(kāi)發(fā)工具;
4、有音視頻產(chǎn)品、電腦主板、車(chē)載產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先;
5、有SOC、ARM處理器硬件經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先
6、有團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。