職位描述
模擬版圖設(shè)計(jì)電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1、 負(fù)責(zé)芯片TOP級(jí)或模塊級(jí)版圖布局、設(shè)計(jì)、物理驗(yàn)證工作；
2、 協(xié)助電路工程師，完成后仿真版圖優(yōu)化工作；
3、 負(fù)責(zé)芯片tape out數(shù)據(jù)交付，完成signoff數(shù)據(jù)輸出和signoff報(bào)告。
任職要求：
1、 電子信息、通信、集成電路工程、微電子、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷；
2、 具有2年及以上工作經(jīng)驗(yàn)，有28nm以下量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先，有RF Transceiver版圖設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
3、 熟悉數(shù)?；旌闲酒鎴D集成，熟悉數(shù)模交付要求；
4、 熟悉virtuoso、calibre、pvs等版圖設(shè)計(jì)、驗(yàn)證工具的使用，有一定的腳本編寫能力，協(xié)助設(shè)計(jì)檢查；
5、 熟悉主要代工廠TSMC、SMIC、UMC等工藝規(guī)則及版圖相關(guān)要求，熟悉DRC、LVS、ERC等設(shè)計(jì)檢查規(guī)則；
6、 了解ESD、Latchup、天線效應(yīng)等原理和設(shè)計(jì)規(guī)則，了解芯片封裝要求，器件和信號(hào)的匹配知識(shí)；
7、 工作態(tài)度積極，責(zé)任心強(qiáng)，良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神，具有較強(qiáng)的抗壓能力。
工作地點(diǎn)
南京市-浦口區(qū)-華創(chuàng)路73號(hào)6樓
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南京創(chuàng)芯慧聯(lián)技術(shù)有限公司南京創(chuàng)芯慧聯(lián)技術(shù)有限公司是專注于 5G移動(dòng)通信領(lǐng)域集成電路研發(fā)、設(shè)計(jì)和應(yīng)用的創(chuàng)新型科技公司，由業(yè)界前列國(guó)內(nèi)企業(yè)高管和資深技術(shù)專家于共同創(chuàng)立。公司擁有芯片設(shè)計(jì)高端人才，屬于國(guó)內(nèi)前列的稀缺團(tuán)隊(duì)，在芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)和商用上面具有深厚積累，在世界主流芯片工藝上面具有豐富芯片量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，在移動(dòng)通信芯片 2G、3G、4G、5G和物聯(lián)網(wǎng)等方面具有芯片商用和全球發(fā)貨超億顆芯片的豐富經(jīng)驗(yàn)。研發(fā)人員占比超過(guò) 85%。創(chuàng)芯慧聯(lián)以 5G芯片產(chǎn)品為核心，產(chǎn)品涵蓋 5G小基站芯片、模擬基帶和射頻芯片、通信/物聯(lián)網(wǎng)芯片等；具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的通用市場(chǎng)和行業(yè)市場(chǎng)的芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，具有豐富的世界主流芯片工藝的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，具有專業(yè)的從芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)到規(guī)模商用的全流程實(shí)操經(jīng)驗(yàn)。公司提供專業(yè)的 5G芯片產(chǎn)品，聚焦于低功耗技術(shù)在芯片領(lǐng)域的應(yīng)用，致力于成為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的芯片供應(yīng)商。公司成立后發(fā)展迅速，獲得源自美國(guó)硅谷的一線雙幣投資機(jī)構(gòu)等多家知名機(jī)構(gòu)投資，也獲得了南京區(qū)級(jí)、市級(jí)和省級(jí)的多項(xiàng)榮譽(yù)及多項(xiàng)政府資金獎(jiǎng)勵(lì)。在南京、西安、上海、深圳均設(shè)立研發(fā)中心。
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