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廣東盈驊新材料科技有限公司(下稱“廣東盈驊”)成立于2017年11月，主要從事半導體封裝載板基材的產品研發(fā)、制造與技術服務。公司長期致力于先進封裝領域高性能樹脂材料、先進封裝載板用BT基材以及FC-BGA封裝載板用ABF增層膜的研發(fā)以及產業(yè)化，其技術研發(fā)與創(chuàng)新能力達到國際先進水平，是國內最早開發(fā)半導體封裝載板用BT基材和芯板的企業(yè)。公司與清華珠三角研究院共建半導體封裝載板材料研發(fā)中心，專注于基礎材料研究。2023年年初，廣東盈驊獲得粵港澳大灣區(qū)國家技術創(chuàng)新中心5000萬專項資金支持，是首批入選的重點產業(yè)創(chuàng)新項目。廣東盈驊是國家高新技術企業(yè)、省專精特新中小企業(yè)，于2021年完成A+輪融資，核心股東有龍芯中科--國產CPU上市公司、立訊精密產業(yè)基金、清華珠三角研究院、上市公司中京電子、上市公司先導智能產業(yè)基金、深圳高新投產業(yè)基金。廣東盈驊目前知名客戶包括三星、首爾半導體、韓國永豐電子、臺灣隆達、富士康鵬鼎、臺灣景碩電子、欣興電子、紫光宏茂等。公司增層膜材料已獲華為認可，其為我司開啟供應商認證綠色通道，加快高算力材料供應商資格認證，此外，公司產品已送樣蘋果、LG、HP、京東方、華星光電、天馬等公司。