崗位職責(zé):
1. 負責(zé)Mini LED COB封裝工藝的開發(fā)、優(yōu)化及量產(chǎn)導(dǎo)入,包括固晶(Die Bonding)、焊線(Wire Bonding)、封裝膠(Underfill/Encapsulation)、返修(Rework)等關(guān)鍵工藝。
2. 解決生產(chǎn)過程中的工藝問題(如芯片破損、焊線虛焊、膠水氣泡等),提升良率和可靠性。
3. 參與新材料(膠水、基板、焊線等)的評估、測試及驗證。
4. 制定工藝標準文件(SOP)、設(shè)計DOE實驗,優(yōu)化工藝參數(shù)。
5. 與設(shè)備、研發(fā)團隊協(xié)作,推動新設(shè)備選型或現(xiàn)有設(shè)備改造。
6. 分析失效模式(如熱應(yīng)力、光學(xué)性能衰減等),提出改進方案。
任職資格:
1. 本科及以上學(xué)歷,材料科學(xué)、微電子、光電工程、機械電子、化學(xué)工程等相關(guān)專業(yè)。
2. 3年以上LED/半導(dǎo)體封裝工藝經(jīng)驗,熟悉COB、CSP、SMD等封裝技術(shù),有Mini/Micro LED COB量產(chǎn)經(jīng)驗者優(yōu)先。
3. 熟悉固晶機(ASM、K&S)、焊線機(Kulicke & Soffa)、點膠機等設(shè)備操作及調(diào)試。
4. 技能要求
- 精通Mini LED COB關(guān)鍵工藝(如高精度固晶、微米級焊線、膠水涂覆均勻性控制)。
- 熟悉材料特性(如硅膠、環(huán)氧樹脂、銅基板、陶瓷基板等)。
- 掌握DOE、SPC、FMEA等工藝分析方法,熟練使用CAD、Minitab等工具。
- 了解行業(yè)標準(如IPC、JEDEC)及可靠性測試(HTOL、TMCL等)。
5. 其他條件:
- 有LED顯示(直顯/背光)行業(yè)經(jīng)驗,熟悉巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)者更佳。
- 熟悉AOI檢測、3D顯微鏡、X-ray等分析設(shè)備。
上班地點:中山阜沙喬科智造產(chǎn)業(yè)園
工作場所:生產(chǎn)車間
薪資面談,吃住補貼,五險,單休,節(jié)假日福利,生日福利等。
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