職位描述
半導(dǎo)體設(shè)備測(cè)試半導(dǎo)體設(shè)備校驗(yàn)半導(dǎo)體設(shè)備安裝調(diào)試半導(dǎo)體設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)智能卡行業(yè)電子/半導(dǎo)體/集成電路
KEY RESPONSIBILITIES主要職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)智能卡模塊封裝UV固化設(shè)備、模塑機(jī)（如TOWA、Ruhlamat、Muehlbauer）等關(guān)鍵設(shè)備的維修和保養(yǎng)。
2. 制定并執(zhí)行設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)計(jì)劃，確保設(shè)備宕機(jī)率和穩(wěn)定性。能獨(dú)立完成設(shè)備PM（預(yù)防性維護(hù)）、校準(zhǔn)。
3. 精準(zhǔn)診斷設(shè)備機(jī)械、電氣、氣路、視覺系統(tǒng)等模塊的故障，提出解決方案并實(shí)施。
4. 分析設(shè)備異常（如出膠不良，滴膠頭卡頓，封膠偏位等），優(yōu)化設(shè)備參數(shù)以提升生產(chǎn)良率。
5. 參與新設(shè)備導(dǎo)入的安裝、調(diào)試及驗(yàn)收，編寫設(shè)備操作與維護(hù)SOP。
6. 推動(dòng)設(shè)備升級(jí)改造（如硬件替換、軟件更新），降低設(shè)備宕機(jī)時(shí)間。記錄設(shè)備維修數(shù)據(jù)，分析故障根本原因（Root Cause），制定預(yù)防性維護(hù)計(jì)劃。
1. 負(fù)責(zé)智能卡模塊封裝UV固化設(shè)備、模塑機(jī)（如TOWA、Ruhlamat、Muehlbauer）等關(guān)鍵設(shè)備的維修和保養(yǎng)。
2. 制定并執(zhí)行設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)計(jì)劃，確保設(shè)備宕機(jī)率和穩(wěn)定性。能獨(dú)立完成設(shè)備PM（預(yù)防性維護(hù)）、校準(zhǔn)。
3. 精準(zhǔn)診斷設(shè)備機(jī)械、電氣、氣路、視覺系統(tǒng)等模塊的故障，提出解決方案并實(shí)施。
4. 分析設(shè)備異常（如出膠不良，滴膠頭卡頓，封膠偏位等），優(yōu)化設(shè)備參數(shù)以提升生產(chǎn)良率。
5. 參與新設(shè)備導(dǎo)入的安裝、調(diào)試及驗(yàn)收，編寫設(shè)備操作與維護(hù)SOP。
6. 推動(dòng)設(shè)備升級(jí)改造（如硬件替換、軟件更新），降低設(shè)備宕機(jī)時(shí)間。記錄設(shè)備維修數(shù)據(jù)，分析故障根本原因（Root Cause），制定預(yù)防性維護(hù)計(jì)劃。
JOB REQUIREMENTS 任職要求：
1. 3年以上智能卡模塊或半導(dǎo)體封裝行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，專注UV固化/模塑工藝領(lǐng)域。
2. 熟悉設(shè)備機(jī)械結(jié)構(gòu)，CNC、電氣控制系統(tǒng)（PLC、伺服電機(jī)、傳感器）及氣動(dòng)系統(tǒng)。
3. 有TOWA、Ruhlamat、Muehlbauer 等模塑設(shè)備或UV固化設(shè)備調(diào)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
熟悉半導(dǎo)體封裝測(cè)試中的DB或WB設(shè)備，有ASM、ESEC、KS Ultra等機(jī)臺(tái)維修經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
4. 能讀懂電氣圖紙（如PLC、I/O信號(hào)）、機(jī)械裝配圖，熟悉設(shè)備軟件調(diào)試（如參數(shù)校準(zhǔn)、AOI設(shè)置）。
5. 快速定位設(shè)備異常，分析根本原因并制定對(duì)策。推動(dòng)自動(dòng)化改造、防呆設(shè)計(jì)（Poka-Yoke）或成本節(jié)約。
1. 3年以上智能卡模塊或半導(dǎo)體封裝行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，專注UV固化/模塑工藝領(lǐng)域。
2. 熟悉設(shè)備機(jī)械結(jié)構(gòu)，CNC、電氣控制系統(tǒng)（PLC、伺服電機(jī)、傳感器）及氣動(dòng)系統(tǒng)。
3. 有TOWA、Ruhlamat、Muehlbauer 等模塑設(shè)備或UV固化設(shè)備調(diào)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
熟悉半導(dǎo)體封裝測(cè)試中的DB或WB設(shè)備，有ASM、ESEC、KS Ultra等機(jī)臺(tái)維修經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
4. 能讀懂電氣圖紙（如PLC、I/O信號(hào)）、機(jī)械裝配圖，熟悉設(shè)備軟件調(diào)試（如參數(shù)校準(zhǔn)、AOI設(shè)置）。
5. 快速定位設(shè)備異常，分析根本原因并制定對(duì)策。推動(dòng)自動(dòng)化改造、防呆設(shè)計(jì)（Poka-Yoke）或成本節(jié)約。
工作地點(diǎn)
濱海新區(qū)立聯(lián)信(天津)電子元件有限公司
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職位發(fā)布者
柳然/人事經(jīng)理
三日內(nèi)活躍立即溝通
立聯(lián)信(天津)電子元件有限公司立聯(lián)信是一家領(lǐng)先的技術(shù)公司，為安全和身份識(shí)別提供基于組件的安全解決方案。立聯(lián)信是一家世界級(jí)的智能卡和RFID天線及嵌體微連接器設(shè)計(jì)和制造專家，其產(chǎn)品組合還包括模塊封裝。迄今為止，立聯(lián)信提供了超過1000億個(gè)微連接器和40億個(gè)RFID天線，是世界上許多技術(shù)先驅(qū)的首選供應(yīng)商。生產(chǎn)的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電信、交通、酒店、休閑娛樂、金融服務(wù)、電子政務(wù)、訪問控制、醫(yī)療保健和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）市場(chǎng)。立聯(lián)信憑借其領(lǐng)先、高速、高可靠性的生產(chǎn)能力，在生產(chǎn)效率和成本優(yōu)化方面樹立了標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)還提供全方位的設(shè)計(jì)，快速原型制作和技術(shù)支持服務(wù)，以滿足客戶的特定需求。立聯(lián)信微連接器已被智能卡制造商，芯片制造商和模塊制造商用于SIM卡、支付卡、多功能ID和許多其它憑證中，作為數(shù)字時(shí)代的工具每天為數(shù)十億人提供支持。立聯(lián)信 RFID天線和嵌體通過非接觸功能為任何類型的卡片、標(biāo)簽、令牌、票據(jù)、印章、腕帶或可穿戴技術(shù)提供支持。立聯(lián)信在全球擁有3,200名員工，六個(gè)研發(fā)中心和十個(gè)生產(chǎn)基地。在中國，立聯(lián)信在上海、天津和蘇州設(shè)有銷售辦事處和工廠。天津工廠成立于2019年，占地面積45,630㎡，注冊(cè)資本超7,000萬人民幣，目前員工約300人。
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