崗位職責:
1.負責半導體設備在客戶端move in及前期溝通;
2.負責半導體設備在客戶端裝機過程;
3.負責解決半導體設備在客戶出現(xiàn)的問題;
4.負責及時反饋客戶的訴求。
任職要求:
1. 本科及以上學歷,半導體、材料、機械、電氣、軟件、微電子等相關專業(yè);
2. 有1年以上半導體設備技術支持經(jīng)驗者優(yōu)先;
3. 有半導體設備廠商設備技術支持工作經(jīng)驗者優(yōu)先考慮;
4. 溝通能力強,可接受短期出差,有芯片F(xiàn)ab廠工作經(jīng)驗者優(yōu)先;
5. 了解半導體行業(yè)相關設備、工藝及測試流程;
6. 可獨立操作相關設備及測試儀器;
7. 在客戶現(xiàn)場可獨立解決問題,準確描述問題現(xiàn)象,及時反饋客戶現(xiàn)場問題 ;
8. 熟練操作辦公軟件,英語水平四級以上;
9.頭腦清晰、思路敏捷。做事踏實認真,具有較強責任心和團隊協(xié)作意識。