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崗位職責
1）負責微波電路高密度封裝、裝配工藝的開發(fā)；
2）負責超寬帶微波器件工藝的標準化制定；
3）負責本部門相關工藝技術文檔的編寫；
4）負責微波電路工藝可靠性的技術分析；
5）牽頭并協(xié)同生產(chǎn)部、研發(fā)工程師攻克微波器件工藝難點；
任職要求
1） 統(tǒng)招本科及以上學歷，5年以上工作經(jīng)驗；
2）微電子、材料科學與工程、自動化、應用物理、化學、機械電子、電子科學與技術等相關專業(yè)；
3）對微組裝工藝有較深入的了解；
4）熟悉基本的射頻微波電路、電子元器件的工作原理；
5）具有合金釬焊、材料應力分析、材料電氣參數(shù)分析的基本能力；
6）具有良好的溝通協(xié)作能力，對新技術新工藝的探索能力；
優(yōu)先考慮：
7）熟悉FC-CSP、LTCC、HTCC高密度封裝工藝為佳；
8）能夠進行基本的微波電磁仿真為佳；
9）對產(chǎn)品可靠性、質量穩(wěn)定性有較深入的認識和理解為佳；