崗位職責(zé):
1.技術(shù)方向把控,主導(dǎo)工業(yè)設(shè)備/通信設(shè)備等領(lǐng)域的硬件系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)(如嵌入式系統(tǒng)、高速PCB)。審核原理圖、Layout設(shè)計(jì)。解決高難度技術(shù)問題(通信穩(wěn)定性、低功耗等);
2.項(xiàng)目管理,制定硬件開發(fā)流程(從需求分析到量產(chǎn)交付),確保NPI(新產(chǎn)品導(dǎo)入)按期完成;
協(xié)調(diào)跨部門資源(采購、生產(chǎn)、軟件團(tuán)隊(duì)),降低BOM成本(目標(biāo)年降本5%~10%);
3.團(tuán)隊(duì)建設(shè),招聘、培養(yǎng)硬件技術(shù)人才;
4.創(chuàng)新能力,主導(dǎo)關(guān)鍵技術(shù)預(yù)研(IoT低功耗設(shè)計(jì)、新領(lǐng)域的關(guān)鍵核心算法),推動專利申報(bào)(每年≥3項(xiàng)發(fā)明專利)。
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷,8年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),其中3年以上團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)。
2.精通模擬/數(shù)字電路設(shè)計(jì),熟悉;ARM/FPGA/DSP開發(fā)流程。熟練使用主流設(shè)計(jì)工具。