職責(zé)描述:
1、參與產(chǎn)品需求的分析與確定,對(duì)產(chǎn)品硬件規(guī)格負(fù)責(zé)并制定產(chǎn)品開發(fā)中與硬件相關(guān)的計(jì)劃,對(duì)產(chǎn)品硬件開發(fā)的過程和進(jìn)度負(fù)責(zé);
2、完成硬件的設(shè)計(jì)和評(píng)審,對(duì)硬件相關(guān)功能和性能的可實(shí)現(xiàn)性負(fù)責(zé)并主導(dǎo)進(jìn)行器件的選型和新器件承認(rèn),對(duì)器件選用的合理性負(fù)責(zé),提供PCB layout guide,完成PCB評(píng)審和DFX實(shí)施;
3、跟進(jìn)并解決批量生產(chǎn)中相關(guān)硬件問題,對(duì)批量順利完成負(fù)責(zé),處理售后產(chǎn)品的硬件質(zhì)量問題,并形成經(jīng)驗(yàn)文檔,形成閉環(huán)。
任職要求:
1、大專及以上學(xué)歷,電子相關(guān)專業(yè)
2、5年及以上硬件研發(fā)經(jīng)驗(yàn),熟悉模擬、數(shù)字電路,熟悉硬件開發(fā)流程
3、有音頻相關(guān)產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先