薪資面議
工作職責(zé)
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的系統(tǒng)需求分析,指標(biāo)分解,方案設(shè)計,軟硬件架構(gòu),接口和信號的設(shè)計;
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品嵌入式軟件的架構(gòu)設(shè)計,控制策略以及應(yīng)用層程序的開發(fā);
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)過程中的功能,性能調(diào)試,代碼測試的支持,技術(shù)問題的跟蹤及解決。
2、完成硬件模塊設(shè)計及硬件模塊電路初步仿真分析和驗證工作;
4、分析和解決硬件測試,系統(tǒng)集成測試,試驗過程中的硬件設(shè)計問題,跟蹤問題關(guān)閉并進(jìn)行經(jīng)驗分享;
任職資格
1、電子信息,通信工程等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;
2、熟悉嵌入式軟件開發(fā)的開發(fā)與調(diào)試環(huán)境;
3、熟悉電子電路基本知識,常用數(shù)字電路和模擬電路;
4,熟悉單片機(jī),熟悉主流接口電路;
5,有良好的學(xué)習(xí)能力,溝通能力以及團(tuán)隊合作精神;
6、具備3-5年以上軟硬件開發(fā)經(jīng)驗;
7、有一定的團(tuán)隊管理經(jīng)驗者優(yōu)先錄取。
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