(一)崗位職責(zé)
1、參與光纖羅經(jīng)硬件設(shè)計(jì)(接口板和電源板),完成PCB 繪制,協(xié)助器件選型,優(yōu)化可靠性。
2、執(zhí)行硬件測試方案,排查常見故障,保障模塊性能達(dá)標(biāo)。
3、協(xié)助編寫技術(shù)文檔,遵循產(chǎn)品設(shè)計(jì)與測試規(guī)范。
4、配合高級(jí)工程師推進(jìn)研發(fā)項(xiàng)目,協(xié)同跨部門完成研發(fā)與量產(chǎn)相關(guān)工作。
5、參與技術(shù)預(yù)研,協(xié)助產(chǎn)品硬件迭代優(yōu)化。
(二)任職要求
1、本科及以上學(xué)歷,電子工程、光學(xué)工程、精密儀器等相關(guān)專業(yè)。
2、3 年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),有光纖羅經(jīng)/光纖慣導(dǎo)系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
3、熟練掌握模電數(shù)電、信號(hào)處理基礎(chǔ),會(huì)使用 Altium/Cadence等 進(jìn)行 PCB 設(shè)計(jì),具備基礎(chǔ) EMC 設(shè)計(jì)能力。
4、具備較強(qiáng)執(zhí)行能力、跨部門協(xié)作意識(shí),嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致、善于學(xué)習(xí)總結(jié)。