職位描述
研發(fā)安裝/調試測試非標設備電氣設備精密設備裝配工藝鈑金工藝熟練使用 CAD、PLM軟件電子/半導體/集成電路專用設備制造通用設備制造
崗位職責:
1.參與新產品開發(fā)硬件和結構設計評審，針對可制造性和生產工藝進行審核；
2.參與制訂量產方案，試產樣機、SOP、工裝治具的制作，提供貼片生產資料；
3.完成新項目導入的前期準備工作，各項資料，物料，治工具的確認；
4.負責新產品試產上線指導，跟蹤，處理異常，不良問題的根因分析，整理試產報告，召開試產總結會；
5.參與制定試產過程中的各項制程工藝問題的改善方案和項目跟進管理，對產品品質隱患的發(fā)掘及改善優(yōu)化，確保量產前消除風險；
6.參與試產轉量產的準備，協(xié)調和落實工作，主導產品試產到量產轉化銜接工作及流程優(yōu)化與改進，負責量產產品的技術支持監(jiān)督，對接量產后產品工藝改進分析及落實；
7.持續(xù)整合優(yōu)化生產工序流程，治具工裝等相關資源，提高作業(yè)效率和可靠性，參與工廠的產線優(yōu)化，提升產能，降低成本
8.培訓生產團隊，使其掌握新流程、工具和產品。
任職資格：
1.機械工程或相關專業(yè)的本科或碩士學位。
2. 至少 3年 半導體制造設備機械設計經驗，特別是貼片系統(tǒng)。
3.3年以上NPI、項目管理，工藝或相關崗位經驗。
4.熟練使用 CAD 軟件（SolidWorks、AutoCAD 或同等軟件）、ERP系統(tǒng)（如SAP、Oracle、EPICOR）、PLM軟件。
5. 深刻理解 運動控制系統(tǒng)、機器人技術和精密對準機制。
6. 具備 NPI 流程 經驗，并能推動設計從原型轉向大批量制造。
7.熟悉 DFM、DFA 和 GD&T（幾何尺寸與公差）。
8. 了解 半導體制造標準（例如：SEMI、ISO）。
9. 優(yōu)秀的 問題解決能力，能夠排查機械和裝配問題。
10.較強的 溝通能力，能高效與跨職能團隊協(xié)作。
工作地點
嘉興嘉善縣唐人制造(嘉善)有限公司
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上海青山智造能源科技有限公司
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職位發(fā)布者
朱婉婉/人事經理
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礪鑄智能設備(天津)有限公司礪鑄智能設備（天津）有限公司（后文簡稱“礪鑄集團”）是由中芯海河賽達（天津）產業(yè)投資基金中心、上海聚源聚芯集成電路產業(yè)股權投資基金中心、國投京津冀科技成果轉化創(chuàng)業(yè)投資基金等共同投資興建的，集研發(fā)、制造和銷售于一體的中國半導體先進封裝測試設備制造廠商。礪鑄集團注冊資本人民幣6.05億元，主營業(yè)務及核心產品（技術、服務）包括：后段封裝檢測設備C340；視覺檢測設備SF1000、激光打標機TH800i等。擁有超過100人的工程研發(fā)團隊和數(shù)十項研發(fā)專利，特別在視覺光學檢測領域，如在3D、5S、SWIR/NIR方面擁有自主知識產權和業(yè)界領先的技術優(yōu)勢。MIT借由先進的光學檢測和光學輔助校驗系統(tǒng)，配合精密機械部件加工組裝，為客戶提供了各類先進封裝高速芯片分選機、高速視覺檢測機、激光打標機等產品。礪鑄集團產品廣泛應用于半導體先進封裝制程，如扇出封裝Fan-Out、系統(tǒng)級封裝SIP、晶圓級封裝CSP、倒裝FC封裝等5G、AI、物聯(lián)網、通訊、存儲器、MEMS/CIS等領域。客戶遍布全球，其中主要客戶包括全球前十大半導體封裝測試代工廠以及國際領先IDM和設計公司;領域覆蓋邏輯、存儲、及圖像傳感器等芯片制造。礪鑄集團致力于聚焦客戶所關注的挑戰(zhàn)和需求，提供有競爭力的封裝測試解決方案，持續(xù)為客戶創(chuàng)造最大價值，從而成為中國半導體先進封裝測試裝備行業(yè)的持續(xù)領跑者以及行業(yè)認同的中國先進封裝測試第一品牌。受惠于近年來政策資金的大力扶持，礪鑄集團全資收購了新加坡半導體封裝設備公司MIT Semiconductor Pte Ltd.，在其現(xiàn)有團隊和業(yè)務基礎上，增強實力、抓住機遇，秉承“以奮斗者為本”的核心價值觀，面向國內市場進一步加大創(chuàng)新力度、加快發(fā)展速度。預計未來5年內成為我國集成電路先進封裝裝備的核心產業(yè)基地，并對國家集成電路產業(yè)鏈的自主研發(fā)和發(fā)展作出重要貢獻。
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