崗位職責(zé):
1) 負(fù)責(zé)項(xiàng)目技術(shù)征集需求的前期溝通,及功能和指標(biāo)分析,參與產(chǎn)品項(xiàng)目立項(xiàng)可行性調(diào)研;
2) 根據(jù)項(xiàng)目整體要求,制定合適的硬件方案,輸出需求文檔,外協(xié)技術(shù)要求文檔,分解研制計(jì)劃;
3) 負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品硬件電路設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)(或者協(xié)助Layout工程師設(shè)計(jì))等,輸出相關(guān)圖紙和產(chǎn)品BOM,配合采購(gòu)物料、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、PCB加工貼片等;
4) 負(fù)責(zé)產(chǎn)品的聯(lián)調(diào)、測(cè)試和環(huán)境試驗(yàn),解決這些過(guò)程中出現(xiàn)的問(wèn)題,確保最終的產(chǎn)品符合設(shè)計(jì)要求;
5) 編寫(xiě)產(chǎn)品測(cè)試報(bào)告、項(xiàng)目總結(jié)或者說(shuō)明手冊(cè)等文檔;
6) 采用新技術(shù)、新手段,不斷完善和改進(jìn)產(chǎn)品,提高產(chǎn)品穩(wěn)定性,降低成本和風(fēng)險(xiǎn),保持產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力;
7) 調(diào)研考察器件供應(yīng)商、代理商、加工商等,評(píng)估貨源、周期、成本、工藝水平等,降低產(chǎn)品風(fēng)險(xiǎn),滿足客戶(hù)多元化需求;
8) 與客戶(hù)溝通,了解客戶(hù)的需求,跟蹤客戶(hù)對(duì)產(chǎn)品的滿意程度,及時(shí)配合解決客戶(hù)在使用過(guò)程中遇到的問(wèn)題。
任職要求:
1、 電子信息工程,通信工程或相關(guān)專(zhuān)業(yè)的學(xué)士學(xué)位以上,研究生學(xué)位優(yōu)先考慮;
2、 3年以上硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),參與過(guò)PowerPC/DSP/ARM/FPGA/ADC/DAC等器件的硬件設(shè)計(jì)和調(diào)試,能獨(dú)立進(jìn)行完整的硬件開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)及調(diào)試,能熟練運(yùn)用調(diào)試工具,如示波器、頻譜儀、邏輯分析儀等儀器進(jìn)行信號(hào)測(cè)試和分析;
3、熟練使用 EDA 工具進(jìn)行設(shè)計(jì),如 Cadence 、 Allegro 等;
4、掌握SI、PI知識(shí),熟悉各種電源器件的選型、應(yīng)用,掌握硬件常用高、低速接口協(xié)議及電路設(shè)計(jì);掌握EMC、可靠性基本知識(shí),能夠解決EMC測(cè)試中出現(xiàn)的異常;
5、能熟練閱讀英文手冊(cè);
6、有下列經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮:
1)了解常用高速接口,如PCIE、SRIO、204B、DDR3、DDR4等的設(shè)計(jì)及調(diào)試;
2) 具有信號(hào)處理板卡、存儲(chǔ)板卡、AD/DA采集板卡設(shè)計(jì)和調(diào)試經(jīng)驗(yàn);
3) 從事過(guò)JG行業(yè)或者通信行業(yè),了解國(guó)產(chǎn)化替代器件;
7、性格良好,具有較強(qiáng)的溝通能力和團(tuán)隊(duì)意識(shí);具有良好的工作習(xí)慣,善于總結(jié)。