負(fù)責(zé)PCB線路板阻焊擋點(diǎn)網(wǎng)全流程工藝開發(fā)、網(wǎng)版/圖形設(shè)計(jì)、參數(shù)優(yōu)化及良率提升，負(fù)責(zé)擋點(diǎn)網(wǎng)工藝的穩(wěn)定量產(chǎn)與技術(shù)交付。
崗位職責(zé)：
1、擋點(diǎn)網(wǎng)工藝設(shè)計(jì)與開發(fā)：
主導(dǎo)擋點(diǎn)網(wǎng)版/阻焊擋點(diǎn)圖形設(shè)計(jì)，制定擋點(diǎn)網(wǎng)絲印、曝光、顯影、固化的全流程工藝方案。
2、量產(chǎn)技術(shù)保障與良率提升：
負(fù)責(zé)擋點(diǎn)網(wǎng)相關(guān)異常（如擋點(diǎn)偏移、阻焊橋斷裂、焊盤沾油、過孔塞孔）的8D/5Why 根因分析，制定CAPA并落地；監(jiān)控?fù)觞c(diǎn)網(wǎng)工藝良率與效率，推動(dòng)制程優(yōu)化，降低阻焊返工率，提升設(shè)備稼動(dòng)率。
3、網(wǎng)版與物料管理
4、跨部門協(xié)同與技術(shù)交付
5、工藝創(chuàng)新與成本優(yōu)化

任職要求：
1、大專及以上學(xué)歷，材料科學(xué)、化學(xué)工程、電子工程、高分子材料等相關(guān)專業(yè)；有相關(guān)經(jīng)驗(yàn)可以適當(dāng)放寬。
2、3年及以上PCB/封裝載板阻焊工藝經(jīng)驗(yàn)，2年及以上擋點(diǎn)網(wǎng)工藝開發(fā)或高密度產(chǎn)品阻焊經(jīng)驗(yàn)，有擋點(diǎn)網(wǎng)量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
3、精通擋點(diǎn)網(wǎng)工藝原理、阻焊油墨特性與網(wǎng)版制作，熟悉擋點(diǎn)網(wǎng)常見失效模式（如擋點(diǎn)偏移、阻焊橋斷裂）及控制要點(diǎn)。
4、掌握曝光、絲印、顯影、固化等設(shè)備操作與參數(shù)調(diào)試，了解表面處理與擋點(diǎn)網(wǎng)的適配性。