職位描述
刀輪切割光刻工藝減薄工藝電子/半導體/集成電路
崗位職責：
1、建立并優(yōu)化工藝流程，使產品的良率及質量得到提高；
2、進行相關工藝的新設備及新材料導入評估；
3、負責相關工藝模塊的工藝維護和優(yōu)化，保證生產過程中，產品的穩(wěn)定性；
4、負責SOP及相關工藝檢驗文件的編寫，產品質量產生異常時的及時處理并進行原因分析，協(xié)助解決產線上的其他相關問題。
任職要求：
1、本科學歷，至少3年以上半導體芯片工藝經驗，熟練掌握封裝工藝（刀輪切割或減薄工藝或黃光工藝之一）；
2、善于溝通，有強大的抗壓能力，具有強烈的責任心及團隊合作意識。
工作地點
廈門海滄區(qū)海滄半導體產業(yè)園3號樓
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職位發(fā)布者
吳碧燕/HR
立即溝通
廈門云天半導體科技有限公司廈門云天半導體科技有限公司成立于2018年7月，致力于面向新興半導體產業(yè)的先進封裝與微系統(tǒng)集成，通過自主研發(fā)與持續(xù)創(chuàng)新，為客戶提供產品協(xié)同設計、工藝研發(fā)和批量生產的全流程解決方案和服務。云天半導體廠區(qū)面積近四萬平方米，設百級、千級無塵車間，具備全尺寸晶圓級先進封裝設備。主營業(yè)務包括：晶圓級三維封裝(WLP)、晶圓級扇出型封裝(WLFO)、系統(tǒng)級封裝(SiP)、IPD無源器件制造、高密度玻璃通孔技術（TGV）和2.5D中介層轉接板（2.5D interposer）等。云天半導體具有卓越創(chuàng)新能力的核心團隊，突破了一系列核心關鍵技術，具備從4寸、6寸、8寸到12寸全系列晶圓級系統(tǒng)封裝和批量制造能力。⊙薪酬政策薪酬構成：包括基本工資、崗位工資、績效工資、年終獎金等。薪酬調整：每年根據(jù)績效考評與任職資格晉級等進行調薪。⊙人才培養(yǎng)不定期的崗位技能培訓。內部轉崗、職務輪換、內部晉升競聘等多種人才培養(yǎng)措施。⊙福利項目 1.五險一金（入職即交） 2.免費工作餐 3.員工宿舍 4.年度體檢 5.重大節(jié)日過節(jié)費 6.三八節(jié)福利 7.生日禮金、結婚禮金、生育禮金 8.不定期的員工活動 9.為符合條件的員工辦理落戶⊙完善的假期國家法定節(jié)假日、年假、產假、男員工陪產假、婚假等。
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