職位描述
ARM處理器DSPRISC-VC語言電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1.SoC芯片內(nèi)各個模塊的配套軟件開發(fā)，提供子系統(tǒng)/系統(tǒng)級仿真驗(yàn)證的軟件代碼，配合邏輯設(shè)計工程師或系統(tǒng)工程師，參與芯片的子系統(tǒng)/系統(tǒng)級前后端仿真驗(yàn)證和FPGA驗(yàn)證；
2.SoC測試代碼的開發(fā)，對SoC芯片的完整功能性能與可靠性測試提供軟件支撐；
3.Linux或RTOS操作系統(tǒng)的移植、裁剪及適配；
4.SoC芯片驅(qū)動程序的開發(fā)；
5.嵌入式應(yīng)用程序的開發(fā)；
6.完成相關(guān)設(shè)計文檔以及測試報告的編寫。
任職要求：
1.電子類或計算機(jī)類相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷，有扎實(shí)的程序結(jié)構(gòu)、數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)和C語言基礎(chǔ)；
2.三年以上嵌入式軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉Linux或RTOS內(nèi)核編程和驅(qū)動開發(fā)，熟練運(yùn)用C/C++等語言進(jìn)行編碼實(shí)現(xiàn)；
3.深入理解嵌入式系統(tǒng)的底層硬件結(jié)構(gòu)，包括CPU、DSP、內(nèi)存、外設(shè)接口的工作原理；
4.有較豐富的底層軟件（內(nèi)核模塊，驅(qū)動模塊）的開發(fā)和調(diào)試經(jīng)驗(yàn)；
5.熟悉ARM、RISC-V或DSP內(nèi)核；
6.有SoC芯片開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
7.規(guī)范嚴(yán)謹(jǐn)、耐心細(xì)致的工作風(fēng)格，具有學(xué)習(xí)熱情和抗壓能力；
8.流暢的英文讀寫能力，良好的敬業(yè)協(xié)作精神與協(xié)調(diào)溝通能力。
1.SoC芯片內(nèi)各個模塊的配套軟件開發(fā)，提供子系統(tǒng)/系統(tǒng)級仿真驗(yàn)證的軟件代碼，配合邏輯設(shè)計工程師或系統(tǒng)工程師，參與芯片的子系統(tǒng)/系統(tǒng)級前后端仿真驗(yàn)證和FPGA驗(yàn)證；
2.SoC測試代碼的開發(fā)，對SoC芯片的完整功能性能與可靠性測試提供軟件支撐；
3.Linux或RTOS操作系統(tǒng)的移植、裁剪及適配；
4.SoC芯片驅(qū)動程序的開發(fā)；
5.嵌入式應(yīng)用程序的開發(fā)；
6.完成相關(guān)設(shè)計文檔以及測試報告的編寫。
任職要求：
1.電子類或計算機(jī)類相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷，有扎實(shí)的程序結(jié)構(gòu)、數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)和C語言基礎(chǔ)；
2.三年以上嵌入式軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉Linux或RTOS內(nèi)核編程和驅(qū)動開發(fā)，熟練運(yùn)用C/C++等語言進(jìn)行編碼實(shí)現(xiàn)；
3.深入理解嵌入式系統(tǒng)的底層硬件結(jié)構(gòu)，包括CPU、DSP、內(nèi)存、外設(shè)接口的工作原理；
4.有較豐富的底層軟件（內(nèi)核模塊，驅(qū)動模塊）的開發(fā)和調(diào)試經(jīng)驗(yàn)；
5.熟悉ARM、RISC-V或DSP內(nèi)核；
6.有SoC芯片開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
7.規(guī)范嚴(yán)謹(jǐn)、耐心細(xì)致的工作風(fēng)格，具有學(xué)習(xí)熱情和抗壓能力；
8.流暢的英文讀寫能力，良好的敬業(yè)協(xié)作精神與協(xié)調(diào)溝通能力。
工作地點(diǎn)
成都武侯區(qū)劍恒發(fā)展中心12樓1201
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職位發(fā)布者
李琴/人事主管
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成都星聯(lián)芯通科技有限公司成都星聯(lián)芯通科技有限公司，簡稱“星聯(lián)芯通”，成立于 2015年，是一家專注研發(fā)衛(wèi)星通信地面設(shè)備的民營高新技術(shù)企業(yè)，也是國內(nèi)領(lǐng)先的衛(wèi)星通信基帶技術(shù)及系統(tǒng)解決方案提供商。公司總部位于四川成都，在無錫、烏魯木齊等地設(shè)有子公司，在北京、喀什設(shè)有分公司，在西藏、青海、內(nèi)蒙古、貴州、云南等地設(shè)有多個辦事處。公司目前擁有160余名員工，核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)為國內(nèi)最早從事衛(wèi)星通信核心技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)之一，深耕衛(wèi)星通信行業(yè)十余年。公司已參與多項(xiàng)國家級衛(wèi)星通信網(wǎng)絡(luò)工程建設(shè)，是航天科工「行云工程」核心模組的首家批量供貨單位、航天科工「虹云工程」的空口核心合作伙伴、應(yīng)急部國產(chǎn)衛(wèi)星modem入圍廠家。星聯(lián)芯通利用自身技術(shù)與算法積累，提供自主可控的衛(wèi)星通信基帶芯片、模組、終端及系統(tǒng)等全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品，其核心產(chǎn)品天路寬帶衛(wèi)星通信系統(tǒng)及核心設(shè)備已廣泛用于應(yīng)急、消防、公安、海洋和林草等行業(yè)，有效解決了用戶在衛(wèi)星通信核心部件方面自主可控和國產(chǎn)化替代的需求。公司擁有全套軍工資質(zhì)、VSAT衛(wèi)星運(yùn)營資質(zhì)，知識產(chǎn)權(quán)管理體系資質(zhì)，GB19001、14001、45001、29490及ISO20000認(rèn)證資質(zhì)，是衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的專精特新企業(yè)、中國商業(yè)航天百強(qiáng)企業(yè)、成都新基建成長性30強(qiáng)企業(yè)。
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