一、主要職責:
1、主導產(chǎn)品量產(chǎn)前的所有工藝對接,完成BOM/SOP/PPAP等文件轉化確保量產(chǎn)良率>98%
2、主導新產(chǎn)品導入(NPI)全流程,優(yōu)化制造工藝與生產(chǎn)效率,推動智能制造轉型,實現(xiàn)良率提升及成本降低的核心目標
3、新品導入計劃制定、試產(chǎn)主導(包括ECN變更實施)、試產(chǎn)報告輸出及問題閉環(huán)
4、分析生產(chǎn)不良(如半導體封裝缺陷.光學器件良率波動),主導跨部門攻關,將重大異常停機時間減少。
5、建立標準工時(MODAPTS)、工價核算模型,推行精益成熟度評估體系。
二、硬性條件:
1、本科或以上學歷(機械/電子/工業(yè)工程專業(yè)優(yōu)先)
2、有光學、機械、電氣、消費類電子設備相關產(chǎn)品開發(fā)成功經(jīng)驗,或5年+制造業(yè)PE/PIE經(jīng)驗(半導體/電子/光學行業(yè)背景加分)
3、出色的組織推動能力和成本策劃與管理能力。
4、很強的責任心與推動力,優(yōu)秀的溝通談判能力。
5、有較強的狼性和成就動機,熱衷于產(chǎn)品規(guī)劃及迭代工作