1：本科以上學歷，電子、通信、自動化等相關專業(yè)。
2：三年以上產品電子軟硬件開發(fā)工作經驗。
3：獨立完成產品的電路的原理圖設計，PCB設計，軟件設計和軟硬件調試工作。
4：熟練的C語言等程序設計語言編程能力，有8/32位單片機程序實際產品開發(fā)經驗。
5：具有嵌入式系統的軟件底層修改設計能力和經驗。
6：具有音頻藍牙芯片軟硬件產品開發(fā)相關經驗。
7：熟練使用Altium Designer、Keil uVision、CAD等軟件。
8：獨立焊接和搭建PCBA樣機，熟悉電路的生產加工制作工藝。
9：熟練掌握數字、模擬電路的知識，具有較強的電路分析、調試能力。