崗位職責(zé)：
1. 熟悉微電路裝配相關(guān)操作及工藝手法，能夠進(jìn)行電路基片的燒結(jié)、芯片粘接、金絲鍵合、共晶、電子點(diǎn)焊等工作。
2. 熟悉微電子器件裝配工藝規(guī)范及要求。
3. 能熟練使用鍵合機(jī)、共晶等微裝相關(guān)設(shè)備完成混合微裝電路組裝者優(yōu)先。
4. 熟悉射頻微波、毫米波電路微裝工藝及相關(guān)設(shè)備使用者優(yōu)先。
5. 熟悉WEST BOND、ASM鍵合機(jī)等微裝設(shè)備使用、維護(hù)保養(yǎng)工作、潔凈室維護(hù)經(jīng)驗(yàn)。
6. 有現(xiàn)場分析和解決問題的能力，能夠提出獨(dú)立的見解提升產(chǎn)品質(zhì)量。
原標(biāo)題：《急招組裝工-月入8000》