職位描述
真空設備電子束電子/半導體/集成電路
職位定位（Position Summary）
作為研發(fā)團隊的成員，您將參與關鍵機械設備與系統(tǒng)的設計與開發(fā)全流程。我們期待您運用扎實的工程知識和創(chuàng)新思維，將概念轉化為高性能、高可靠性的實體產(chǎn)品，為解決復雜的技術挑戰(zhàn)提供解決方案，并推動公司的技術在行業(yè)中保持前列。
作為研發(fā)團隊的成員，您將參與關鍵機械設備與系統(tǒng)的設計與開發(fā)全流程。我們期待您運用扎實的工程知識和創(chuàng)新思維，將概念轉化為高性能、高可靠性的實體產(chǎn)品，為解決復雜的技術挑戰(zhàn)提供解決方案，并推動公司的技術在行業(yè)中保持前列。
主要職責（Key Responsibilities）
1. 產(chǎn)品設計與開發(fā)
·負責產(chǎn)品與部件的機械結構、精密設備、真空系統(tǒng)等的概念設計、詳細設計和工程圖紙輸出。
·使用SolidWorks等三維設計軟件進行建模、裝配和仿真，確保設計的可制造性與可靠性。
·編制完整的技術文檔，包括設計報告、BOM表、測試規(guī)范等。
·根據(jù)公司及客戶要求，協(xié)助改進產(chǎn)品功能和性能。
2. 技術攻關與測試
·參與樣機的組裝、調試、測試和設計優(yōu)化，解決試產(chǎn)及量產(chǎn)過程中出現(xiàn)的各類機械技術問題。
·分析客戶需求和市場競品，提供設計建議，支撐公司產(chǎn)品的演進和不斷優(yōu)化
·與電氣、軟件團隊緊密合作，完成系統(tǒng)聯(lián)調與集成，確保產(chǎn)品整體性能達標。
·對現(xiàn)有產(chǎn)品進行持續(xù)改進，提升性能、降低成本。
參與無塵室內等半導體調整作業(yè)。
3. 項目支持與協(xié)作
·參與項目評審，提供機械設計方面的可行性分析和技術建議。
·遵循產(chǎn)品開發(fā)流程，確保設計工作按時、按質完成。
·與供應商進行技術溝通，完成零部件選型、打樣確認和品質驗收。
·為供應鏈與生產(chǎn)支持，負責編撰產(chǎn)品說明書和產(chǎn)品應用技術文件，對相關部門提供必要的技術支持與培訓。
·為客戶提供系統(tǒng)性方案支持，客戶項目的現(xiàn)場評估、產(chǎn)品選型等前期導入工作。
4.上級安排的臨時性或特殊性的工作事務
1. 產(chǎn)品設計與開發(fā)
·負責產(chǎn)品與部件的機械結構、精密設備、真空系統(tǒng)等的概念設計、詳細設計和工程圖紙輸出。
·使用SolidWorks等三維設計軟件進行建模、裝配和仿真，確保設計的可制造性與可靠性。
·編制完整的技術文檔，包括設計報告、BOM表、測試規(guī)范等。
·根據(jù)公司及客戶要求，協(xié)助改進產(chǎn)品功能和性能。
2. 技術攻關與測試
·參與樣機的組裝、調試、測試和設計優(yōu)化，解決試產(chǎn)及量產(chǎn)過程中出現(xiàn)的各類機械技術問題。
·分析客戶需求和市場競品，提供設計建議，支撐公司產(chǎn)品的演進和不斷優(yōu)化
·與電氣、軟件團隊緊密合作，完成系統(tǒng)聯(lián)調與集成，確保產(chǎn)品整體性能達標。
·對現(xiàn)有產(chǎn)品進行持續(xù)改進，提升性能、降低成本。
參與無塵室內等半導體調整作業(yè)。
3. 項目支持與協(xié)作
·參與項目評審，提供機械設計方面的可行性分析和技術建議。
·遵循產(chǎn)品開發(fā)流程，確保設計工作按時、按質完成。
·與供應商進行技術溝通，完成零部件選型、打樣確認和品質驗收。
·為供應鏈與生產(chǎn)支持，負責編撰產(chǎn)品說明書和產(chǎn)品應用技術文件，對相關部門提供必要的技術支持與培訓。
·為客戶提供系統(tǒng)性方案支持，客戶項目的現(xiàn)場評估、產(chǎn)品選型等前期導入工作。
4.上級安排的臨時性或特殊性的工作事務
必需條件：
·本科及以上學歷，機械工程、機械設計制造等相關專業(yè)。
·2-3年工作經(jīng)驗，機械產(chǎn)品設計開發(fā)經(jīng)驗，有獨立負責完整部件設計的經(jīng)歷。
·精通三維設計軟件（如SolidWorks, UG, Pro/E等）和工程制圖標準。
·熟悉半導體設備制造、裝配工藝，了解產(chǎn)品開發(fā)流程并進行控制。
·具備出色的邏輯分析能力和動手解決問題的能力。
·良好的團隊協(xié)作精神和溝通能力。
·本科及以上學歷，機械工程、機械設計制造等相關專業(yè)。
·2-3年工作經(jīng)驗，機械產(chǎn)品設計開發(fā)經(jīng)驗，有獨立負責完整部件設計的經(jīng)歷。
·精通三維設計軟件（如SolidWorks, UG, Pro/E等）和工程制圖標準。
·熟悉半導體設備制造、裝配工藝，了解產(chǎn)品開發(fā)流程并進行控制。
·具備出色的邏輯分析能力和動手解決問題的能力。
·良好的團隊協(xié)作精神和溝通能力。
優(yōu)先條件（符合以下條件者優(yōu)先考慮）：
·有真空設備、精密設備、半導體設備、自動化設備等相關行業(yè)經(jīng)驗者優(yōu)先。
·熟悉電子束相關設備經(jīng)驗者優(yōu)先。
·具備真空密封、傳熱分析、力學分析或有限元分析（FEA）經(jīng)驗者優(yōu)先。
·有參與產(chǎn)品開發(fā)項目全過程經(jīng)驗者優(yōu)先。
·有真空設備、精密設備、半導體設備、自動化設備等相關行業(yè)經(jīng)驗者優(yōu)先。
·熟悉電子束相關設備經(jīng)驗者優(yōu)先。
·具備真空密封、傳熱分析、力學分析或有限元分析（FEA）經(jīng)驗者優(yōu)先。
·有參與產(chǎn)品開發(fā)項目全過程經(jīng)驗者優(yōu)先。
工作地點
上海閔行區(qū)顓橋科技綠洲(建設中)40號
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職位發(fā)布者
劉女士/HR
當前在線立即溝通
河南東微電子材料有限公司河南東微電子材料有限公司2018年落戶河南鄭州航空港實驗區(qū)，并在上海（金山）、北京（亦莊信創(chuàng)園）等地設有研發(fā)生產(chǎn)基地。公司致力于成為高端集成電路制造用材料、零部件和設備的一站式服務平臺，為中國半導體解決“卡脖子”難題。公司通過內生成長和外延并購相結合的發(fā)展戰(zhàn)略，抓住集成電路國產(chǎn)替代的歷史機遇，連續(xù)多年實現(xiàn)業(yè)績翻倍式增長。目前，公司業(yè)務由半導體核心材料、半導體設備、核心零部件三大板塊組成，生產(chǎn)銷售的產(chǎn)品有濺射靶材、反應腔體、半導體翻新設備等，公司還在繼續(xù)積極尋找優(yōu)秀并購標的和合作伙伴，未來產(chǎn)品線有望進一步豐富。公司的客戶包括中芯國際、臺積電、格羅方德、希捷公司、浙江馳拓等國內外知名公司。國內知名的半導體領域投資公司建廣資產(chǎn)，高度看好公司發(fā)展前景，作為戰(zhàn)略投資者，已經(jīng)兩輪投資公司。2022年7月，建廣資產(chǎn)完成了收購紫光集團的股權交割，成為國內集成電路領域航母級的控股公司，將給旗下公司發(fā)展帶來新的機遇。2022年8月，公司憑借在半導體領域的技術、市場地位、發(fā)展?jié)摿Φ葍?yōu)勢，通過2022年度專精特新“小巨人”企業(yè)認定，準獨角獸企業(yè)，2022年中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽河南賽區(qū)冠軍。東微電子管理團隊具有豐富的半導體行業(yè)經(jīng)驗。公司核心團隊成員曾在Intel、Heraeus、Praxair、Umicore等國際知名半導體及半導體材料相關企業(yè)任職10余年。
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