職位描述
封裝設計封裝工藝芯片封裝
崗位職責：
1.封裝方案設計與評估 ：根據(jù)算力芯片的特點和性能要求，負責封裝方案的選型、評估與開發(fā)，獨立完成封裝基板設計，確保封裝方案在性能、成本、可靠性等方面的可行性。
2.協(xié)同合作與對接 ：與芯片設計團隊緊密協(xié)作，完成定制和基板設計工作；與供應商進行可制造性 研究，提升產(chǎn)品可靠性，優(yōu)化封裝工藝和類型，提高量產(chǎn)品封裝良率，降低封裝成本；
3.仿真分析與審核 ：負責信號完整性、電源完整性、熱和應力等仿真的審核工作，提前識別和解決潛在問題，確保封裝設計的穩(wěn)定性和可靠性。
4.封裝工藝開發(fā)與優(yōu)化 ：參與算力芯片封裝工藝的開發(fā)與優(yōu)化，研究新的封裝技術、材料和工藝方法，以提高封裝效率、降低成本、提升產(chǎn)品性能和質(zhì)量，解決封裝過程中的技術難題。
5.產(chǎn)品測試與質(zhì)量管控 ：制定封裝測試計劃，確保芯片封裝的可靠性；對成品或不良品進行分析，找出問題點并提出改善方案；建立質(zhì)量控制體系，通過 FMEA 和 SPC 等質(zhì)量工具，提高生產(chǎn)成品率；負責封裝產(chǎn)品的失效分析，提高產(chǎn)品核心良率。
6.文檔編寫與管理 ：編寫芯片封裝設計報告、工藝文件、測試規(guī)范等技術文檔，確保技術資料的完整性和準確性，便于團隊內(nèi)部的知識共享和傳承，以及為生產(chǎn)、測試、售后等環(huán)節(jié)提供必要的技術支持和參考。
任職要求：1.封裝方案設計與評估 ：根據(jù)算力芯片的特點和性能要求，負責封裝方案的選型、評估與開發(fā)，獨立完成封裝基板設計，確保封裝方案在性能、成本、可靠性等方面的可行性。
2.協(xié)同合作與對接 ：與芯片設計團隊緊密協(xié)作，完成定制和基板設計工作；與供應商進行可制造性 研究，提升產(chǎn)品可靠性，優(yōu)化封裝工藝和類型，提高量產(chǎn)品封裝良率，降低封裝成本；
3.仿真分析與審核 ：負責信號完整性、電源完整性、熱和應力等仿真的審核工作，提前識別和解決潛在問題，確保封裝設計的穩(wěn)定性和可靠性。
4.封裝工藝開發(fā)與優(yōu)化 ：參與算力芯片封裝工藝的開發(fā)與優(yōu)化，研究新的封裝技術、材料和工藝方法，以提高封裝效率、降低成本、提升產(chǎn)品性能和質(zhì)量，解決封裝過程中的技術難題。
5.產(chǎn)品測試與質(zhì)量管控 ：制定封裝測試計劃，確保芯片封裝的可靠性；對成品或不良品進行分析，找出問題點并提出改善方案；建立質(zhì)量控制體系，通過 FMEA 和 SPC 等質(zhì)量工具，提高生產(chǎn)成品率；負責封裝產(chǎn)品的失效分析，提高產(chǎn)品核心良率。
6.文檔編寫與管理 ：編寫芯片封裝設計報告、工藝文件、測試規(guī)范等技術文檔，確保技術資料的完整性和準確性，便于團隊內(nèi)部的知識共享和傳承，以及為生產(chǎn)、測試、售后等環(huán)節(jié)提供必要的技術支持和參考。
1.本科及以上學歷，微電子、電子工程、集成電路、材料科學等相關專業(yè)。
2.熟悉封裝結(jié)構(gòu)、可靠性、散熱性能以及各類高速高頻接口協(xié)議；熟練掌握常用封裝設計軟件，如 Cadence、Mentor、AutoCAD、SolidWorks 等，以及 thermal、stress、SI/PI 等仿真工具；了解芯片封裝工藝流程，包括但不限于 wire bonding、flip chip、BGA、SIP 等；熟悉封裝材料的特性和應用，以及可靠性測試的標準和方法。
3. 3 年以上的芯片封裝設計經(jīng)驗，有2.5D或3D 封裝經(jīng)驗者優(yōu)先，具備復雜 SoC 芯片的 PISI 工作經(jīng)驗者更佳；有算力芯片封裝項目經(jīng)驗者優(yōu)先，特別是對于高性能計算芯片、GPU、FPGA 等的封裝經(jīng)驗。
4.能夠獨立分析和解決封裝設計與生產(chǎn)過程中的復雜技術問題，具有較強的故障診斷和排除能力。
5.具有良好的溝通能力和團隊協(xié)作精神，能夠與不同部門的人員進行有效的溝通和協(xié)作，包括芯片設計團隊、封裝廠、測試團隊、供應鏈等，推動項目的順利進行。
6.有強烈的上進心和求知欲，學習能力強，能夠快速跟進集成電路封裝行業(yè)的新技術、新工藝，具有創(chuàng)新意識，能夠為公司的封裝技術發(fā)展提出新的思路和方法。
7.具有較強的質(zhì)量意識和責任感，注重細節(jié)。
工作地點
上海閔行區(qū)顓橋科技綠洲40號樓一二層
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職位發(fā)布者
韓先生/HR
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河南東微電子材料有限公司河南東微電子材料有限公司2018年落戶河南鄭州航空港實驗區(qū)，并在上海（金山）、北京（亦莊信創(chuàng)園）等地設有研發(fā)生產(chǎn)基地。公司致力于成為高端集成電路制造用材料、零部件和設備的一站式服務平臺，為中國半導體解決“卡脖子”難題。公司通過內(nèi)生成長和外延并購相結(jié)合的發(fā)展戰(zhàn)略，抓住集成電路國產(chǎn)替代的歷史機遇，連續(xù)多年實現(xiàn)業(yè)績翻倍式增長。目前，公司業(yè)務由半導體核心材料、半導體設備、核心零部件三大板塊組成，生產(chǎn)銷售的產(chǎn)品有濺射靶材、反應腔體、半導體翻新設備等，公司還在繼續(xù)積極尋找優(yōu)秀并購標的和合作伙伴，未來產(chǎn)品線有望進一步豐富。公司的客戶包括中芯國際、臺積電、格羅方德、希捷公司、浙江馳拓等國內(nèi)外知名公司。國內(nèi)知名的半導體領域投資公司建廣資產(chǎn)，高度看好公司發(fā)展前景，作為戰(zhàn)略投資者，已經(jīng)兩輪投資公司。2022年7月，建廣資產(chǎn)完成了收購紫光集團的股權(quán)交割，成為國內(nèi)集成電路領域航母級的控股公司，將給旗下公司發(fā)展帶來新的機遇。2022年8月，公司憑借在半導體領域的技術、市場地位、發(fā)展?jié)摿Φ葍?yōu)勢，通過2022年度專精特新“小巨人”企業(yè)認定，準獨角獸企業(yè)，2022年中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽河南賽區(qū)冠軍。東微電子管理團隊具有豐富的半導體行業(yè)經(jīng)驗。公司核心團隊成員曾在Intel、Heraeus、Praxair、Umicore等國際知名半導體及半導體材料相關企業(yè)任職10余年。
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