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PCB設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)
一、 核心職責(zé)：PCB設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)
1. 原理圖設(shè)計(jì)支持：
· 與硬件工程師緊密合作，理解電路功能需求和設(shè)計(jì)意圖。
· 參與原理圖評(píng)審，檢查元器件的符號(hào)、封裝和參數(shù)是否正確。
· 負(fù)責(zé)生成網(wǎng)絡(luò)表（Netlist）并進(jìn)行核對(duì)，確保與原理圖一致。
2. 元件庫(kù)管理：
· 創(chuàng)建和維護(hù)標(biāo)準(zhǔn)、統(tǒng)一的原理圖符號(hào)和PCB封裝庫(kù)。
· 根據(jù)元器件數(shù)據(jù)手冊(cè)（Datasheet）精確繪制封裝，確保焊接可靠性和可制造性。
· 管理庫(kù)元件的參數(shù)、屬性及供應(yīng)鏈信息。
3. PCB布局設(shè)計(jì)：
· 根據(jù)結(jié)構(gòu)圖（Outline）和機(jī)械約束（如安裝孔、限高區(qū)、接插件位置）進(jìn)行板框設(shè)計(jì)。
· 進(jìn)行元器件布局規(guī)劃，綜合考慮電氣性能、熱設(shè)計(jì)、EMC（電磁兼容性）、信號(hào)完整性（SI）和電源完整性（PI）。
· 遵循“先大后小，先難后易”的原則，優(yōu)先放置核心芯片、接口和敏感電路。
4. PCB布線設(shè)計(jì)：
· 根據(jù)設(shè)計(jì)規(guī)則和信號(hào)類型（高速、差分、射頻、電源等）進(jìn)行布線。
· 設(shè)定并嚴(yán)格遵守線寬、線距、等長(zhǎng)、阻抗匹配等約束規(guī)則。
· 完成電源平面分割和多電源分配網(wǎng)絡(luò)的設(shè)計(jì)，保證電源載流能力和低噪聲。
· 對(duì)關(guān)鍵信號(hào)（如時(shí)鐘、差分對(duì)、DDR等）進(jìn)行優(yōu)化，解決信號(hào)完整性問(wèn)題。
5. 設(shè)計(jì)驗(yàn)證與檢查：
· 運(yùn)用DRC（設(shè)計(jì)規(guī)則檢查）和ERC（電氣規(guī)則檢查）確保設(shè)計(jì)無(wú)誤。
· 與硬件工程師合作進(jìn)行DFM（可制造性設(shè)計(jì)）、DFA（可裝配性設(shè)計(jì)）、DFT（可測(cè)試性設(shè)計(jì)）評(píng)審。
· 生成Gerber、鉆孔文件、裝配圖、BOM清單等所有生產(chǎn)所需文件。
二、 協(xié)作與溝通職責(zé)
1. 跨部門協(xié)作：
· 與硬件工程師溝通電路設(shè)計(jì)和調(diào)試問(wèn)題。
· 與結(jié)構(gòu)工程師協(xié)同確定PCB的尺寸、布局和散熱方案。
· 與采購(gòu)/供應(yīng)鏈部門確認(rèn)元器件的封裝、可用性和替代料信息。
· 與測(cè)試工程師合作定義測(cè)試點(diǎn)，支持ICT/FCT測(cè)試治具的設(shè)計(jì)。
· 與PCB板廠和SMT工廠進(jìn)行技術(shù)溝通，解決工藝問(wèn)題，優(yōu)化設(shè)計(jì)以提高良率。
2. 文檔編寫(xiě)與維護(hù)：
· 編寫(xiě)和維護(hù)PCB設(shè)計(jì)規(guī)范、工藝說(shuō)明文件。
· 歸檔和版本控制所有設(shè)計(jì)文件，確保數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性和可追溯性。
三、 技術(shù)研究與提升
1. 新技術(shù)研究：跟進(jìn)PCB行業(yè)的新工藝、新材料（如高頻板材、HDI）、新軟件工具的發(fā)展。
2. 問(wèn)題分析與解決：協(xié)助分析生產(chǎn)和調(diào)試中出現(xiàn)的與PCB相關(guān)的質(zhì)量問(wèn)題（如焊接不良、信號(hào)干擾等），并提供解決方案。
3. 設(shè)計(jì)規(guī)范優(yōu)化：參與制定和優(yōu)化公司內(nèi)部的PCB設(shè)計(jì)流程與規(guī)范，提升設(shè)計(jì)質(zhì)量和效率。

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任職要求
· 教育背景：電子工程、通信、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷。
· 工作經(jīng)驗(yàn)：X年以上PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，有X層板、高速、高密度板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
· 軟件技能：
· 精通至少一種主流PCB設(shè)計(jì)軟件（如 Altium Designer, Cadence Allegro, Mentor PADS, Zuken CR 等）。
· 熟悉至少一種SI/PI仿真工具（如HyperLynx, Sigrity, ADS）者優(yōu)先。
· 專業(yè)知識(shí)：
· 熟悉數(shù)字、模擬、混合信號(hào)和電源電路的設(shè)計(jì)特點(diǎn)。
· 掌握高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)理論（傳輸線理論、阻抗控制、信號(hào)完整性、電源完整性）。
· 了解EMC/EMI設(shè)計(jì)規(guī)范與對(duì)策。
· 熟悉PCB制造流程、SMT工藝及IPC標(biāo)準(zhǔn)。
· 軟技能：
· 具備良好的溝通能力、團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神和責(zé)任心。
· 做事嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致，有很強(qiáng)的分析問(wèn)題和解決問(wèn)題的能力。
· 能夠承受壓力，按時(shí)保質(zhì)完成設(shè)計(jì)任務(wù)。