崗位職責:
1、承擔生產工藝管理和設備監(jiān)控工作,解決磨拋劃裂設備硬件、工藝異常等問
題,保證工藝穩(wěn)定、設備可靠運行;
2.承擔新產品新工藝開發(fā)與導入、工藝優(yōu)化、新物料試用等的工作;
3.加快外延數(shù)據(jù)反饋速度,優(yōu)化 UVC 芯片工藝,完成公司研發(fā)目標;
4.承擔生產研發(fā)數(shù)據(jù)的監(jiān)控、整理、分析和共享工作;
5.承擔上蠟機、減薄機、粗拋機、細拋機、去蠟清洗機、旋干機、激光隱形劃
片機、激光開槽設備、裂片機、貼片機等設備驗收和維護保養(yǎng)工作
6.編寫、修訂各點位設備的 SOP,承擔操作員的日常培訓、指導和監(jiān)督工作;
7.承擔磨拋劃裂所需物料的請購、領用工作;
8.完成領導安排的臨時工作。
任職要求:
1、材料、物理、化學、光電子、微電子相關專業(yè),本科以上學歷;
2、2年以上LED芯片制造磨拋劃裂工藝工作經驗,熟悉LED芯片生產工藝流程;
3、具備良好的數(shù)據(jù)分析能力和團隊合作意識,可接受適當加班。