職位描述
封裝工藝
工作職責(zé)：
1.鍵合工藝的參數(shù)調(diào)試；
2.鍵合工藝的質(zhì)量控制；
3.鍵合工藝的質(zhì)量問題解決：
4.鍵合相關(guān)工藝的文件編制。
2.鍵合工藝的質(zhì)量控制；
3.鍵合工藝的質(zhì)量問題解決：
4.鍵合相關(guān)工藝的文件編制。
崗位要求：
1.本科及以上學(xué)歷；
2.電子信息、機(jī)械、電氣相關(guān)專業(yè)；
3.具有較強(qiáng)失效分析及問題解決能力；
4.有3年以上大型企業(yè)鍵合工藝工作經(jīng)驗(yàn)。
2.電子信息、機(jī)械、電氣相關(guān)專業(yè)；
3.具有較強(qiáng)失效分析及問題解決能力；
4.有3年以上大型企業(yè)鍵合工藝工作經(jīng)驗(yàn)。
工作地點(diǎn)
沈陽(yáng)沈北新區(qū)中國(guó)電科四十七所
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職位發(fā)布者
張先生/招聘專員
立即溝通
中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十七研究所中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十七研究所，始建于1958年，是長(zhǎng)期從事半導(dǎo)體器件研制、生產(chǎn)的國(guó)家骨干研究所，擁有國(guó)內(nèi)先進(jìn)水平的集成電路設(shè)計(jì)開發(fā)系統(tǒng)和測(cè)試系統(tǒng)，具有CMOS和TTL集成電路科研生產(chǎn)線、半導(dǎo)體分立器件科研生產(chǎn)線、高可靠封裝科研生產(chǎn)線、厚膜及多芯片組裝生產(chǎn)線和全套檢驗(yàn)、試驗(yàn)條件。主要從事MCU/MPU及接口電路、存儲(chǔ)器電路、FPGA電路、抗輻射集成電路、多芯片模塊電路等電路的研制、生產(chǎn)。我所具有較強(qiáng)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)、開發(fā)和生產(chǎn)能力，已研制出包括國(guó)產(chǎn)第一款CPU、MCU、FPGA等多項(xiàng)具有國(guó)際先進(jìn)、國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平的集成電路產(chǎn)品，取得各類科研成果一千余項(xiàng)，其中二百余項(xiàng)榮獲國(guó)家級(jí)或省、部級(jí)科研成果獎(jiǎng)，為我國(guó)國(guó)防建設(shè)和微電子事業(yè)發(fā)展做出了突出的貢獻(xiàn)。
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