崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)芯片的封裝方案、封裝設(shè)計(jì)及優(yōu)化;
2、解決量產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)的封裝問(wèn)題,提高封裝良率;
3、負(fù)責(zé)封裝芯片性能、可靠性等驗(yàn)證,擬制相關(guān)技術(shù)文件。
任職要求
1、碩士及以上學(xué)歷,電子工程、微電子相關(guān)專(zhuān)業(yè),可接受優(yōu)秀應(yīng)屆畢業(yè)生;
2、能獨(dú)立完成毫米波芯片的封裝設(shè)計(jì),熟悉芯片封裝工藝優(yōu)先;
3、熟悉射頻電路設(shè)計(jì)理論、方法,熟練使用EDA設(shè)計(jì)和仿真工具;
4、有較好的團(tuán)隊(duì)合作能力,較強(qiáng)的協(xié)調(diào)能力、學(xué)習(xí)能力。