職位描述
焊接電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1、協(xié)助研發(fā)工程師焊接試驗(yàn)電路板；
2、小批量電路板焊接，線束焊接、制作；
3、返修故障電路板元器件改焊。
4、電路板相關(guān)產(chǎn)品裝配。
任職要求：
1、男女不限；有焊接相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮；
2、經(jīng)過(guò)培訓(xùn)能夠?qū)Ω鞣N集成芯片、貼片、插件及常用電子元器件能準(zhǔn)確熟練地手工焊接；
3、經(jīng)過(guò)培訓(xùn)能夠熟練壓接線束端子，焊接、制作線束；
4、經(jīng)過(guò)培訓(xùn)能夠熟練使用電烙鐵、熱風(fēng)槍、膠槍、萬(wàn)用表、壓線鉗、鉆臺(tái)等相關(guān)工具。
5、具有電工、電子技術(shù)基礎(chǔ)者優(yōu)先；
職位福利：五險(xiǎn)一金、績(jī)效獎(jiǎng)金、加班補(bǔ)助、包住、餐補(bǔ)、定期體檢
原標(biāo)題：《電子裝配普工》工作地點(diǎn)
合肥習(xí)友路4301號(hào)森隆工業(yè)園
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職位發(fā)布者
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