崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)SOC芯片的驅(qū)動(dòng)、OS、協(xié)議棧及上層應(yīng)用程序開發(fā);
2. 負(fù)責(zé)芯片在FPGA平臺(tái)上的驗(yàn)證程序開發(fā)及測試;
3. 負(fù)責(zé)芯片回片后的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)測試及相應(yīng)程序開發(fā);
3. 負(fù)責(zé)支持客戶面的SDK應(yīng)用支持及相應(yīng)文檔編寫;
任職要求:
1. 通信,電子, 雷達(dá)等相關(guān)專業(yè)碩士學(xué)歷;
2. 熟悉ARM M核編程,對M核的原理及優(yōu)化有一定認(rèn)識(shí),知曉編譯鏈接加載原理;
3. 熟悉至少一個(gè)RTOS,對OS調(diào)度原理有一定認(rèn)識(shí);
4. 熟悉SOC系統(tǒng)的AHB/APB總線、DMA及SPI、I2C、CAN及常見外設(shè);
5. 熟悉Python等一種腳本語言;
6. 有BLE/UWB/Wifi等短距芯片或雷達(dá)芯片的軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),有通信/基帶物理層調(diào)試及問題定位經(jīng)驗(yàn)更佳;
7. 良好的溝通能力,團(tuán)隊(duì)合作精神,較好的文檔撰寫能力,工作主動(dòng),具有較強(qiáng)的工作責(zé)任心和敬業(yè)精神以及奮斗意識(shí);