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1. 高可靠封裝工藝實(shí)施：
- 負(fù)責(zé)金屬封裝（陶瓷管殼）全流程工藝操作，包括焊線、封裝氣密性測(cè)試、絕緣耐壓檢測(cè)等（如GJB系列）。
- 優(yōu)化陶瓷封裝的鍵合強(qiáng)度、封裝熱阻等可靠性指標(biāo)，記錄工藝參數(shù)并形成標(biāo)準(zhǔn)化文件。
2. 封裝設(shè)計(jì)與外包對(duì)接：
- 參與高可靠器件封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)（如金屬外殼選型、內(nèi)部腔體布局），配合設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)完成熱仿真與機(jī)械強(qiáng)度分析。
- 對(duì)接塑封外包廠商，制定技術(shù)規(guī)格書（如封裝材料耐溫等級(jí)、抗振動(dòng)指標(biāo)），跟進(jìn)外包產(chǎn)品的可靠性測(cè)試（如高低溫循環(huán)、鹽霧試驗(yàn)）。
3. 芯片設(shè)計(jì)輔助與測(cè)試：
- 協(xié)助電源類芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)完成電路仿真（側(cè)重可靠性設(shè)計(jì)，如過溫保護(hù)、浪涌防護(hù)），整理設(shè)計(jì)文檔。
- 參與芯片封裝后的功能測(cè)試與環(huán)境應(yīng)力測(cè)試（如高溫老化、輻射試驗(yàn)），分析測(cè)試數(shù)據(jù)并反饋設(shè)計(jì)優(yōu)化建議。
4. 質(zhì)量與標(biāo)準(zhǔn)管控：
- 執(zhí)行質(zhì)量管控流程，推動(dòng)工藝改進(jìn)以滿足高可靠要求。
- 跟蹤行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)更新，協(xié)助團(tuán)隊(duì)完成產(chǎn)品認(rèn)證資料準(zhǔn)備。