一、崗位職責(zé)
1、 負(fù)責(zé)汽車電子、車聯(lián)網(wǎng)開發(fā)項目的硬件需求整理,硬件技術(shù)評估,硬件開發(fā)計劃制定等工作。
2、 參與部門技術(shù)開發(fā)計劃、技術(shù)開發(fā)制度、技術(shù)開發(fā)標(biāo)準(zhǔn)與質(zhì)量管理體系的建立與修訂。
3、 獨(dú)立完成硬件方案,進(jìn)行產(chǎn)品原理圖設(shè)計與器件選型,完成IATF16949體系相關(guān)文件
4、 獨(dú)立完成硬件PCB設(shè)計。
5、 負(fù)責(zé)硬件PCB調(diào)試與功能調(diào)試。
6、 負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品功能測試與性能測試。
7、 負(fù)責(zé)產(chǎn)品技術(shù)文件編寫,進(jìn)行生產(chǎn)工藝指導(dǎo)文件編寫。
8、 負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件故障分析與硬件改進(jìn)。
9、配合商務(wù)部與技術(shù)支持部進(jìn)行產(chǎn)品推廣與售前售后技術(shù)支持工作。
二、任職要求
1、電子專業(yè)、軟件專業(yè)、計算機(jī)相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷
2、10 年以上汽車、互聯(lián)網(wǎng)或電子產(chǎn)品制造行業(yè)研發(fā)工作經(jīng)驗,5年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗。
3、精通至少一款硬件設(shè)計EDA軟件。熟悉硬件EMC設(shè)計與測試,熟悉硬件可靠性設(shè)計與測試,熟悉高速信號PCB設(shè)計,熟悉6層及以上PCB設(shè)計,熟悉SOC,DDR,EMMC PCB開發(fā)。
4、熟悉市場主流產(chǎn)品應(yīng)用技術(shù),對汽車電子、智能網(wǎng)聯(lián)等方面有深刻的認(rèn)識與深入的開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。
5、熟悉國家相關(guān)的政策、法律法規(guī);有較強(qiáng)的執(zhí)行力、團(tuán)隊合作能力、分析問題能力和自主解決問題能力。