職位描述
焊接作業(yè)DIP波峰焊選擇性波峰焊通信/網(wǎng)絡(luò)設(shè)備電子/半導(dǎo)體/集成電路
【三重福利】
1.全額五險一金
2.免費五餐(早中晚、下午茶、夜宵)
3.免費宿舍
4.無償購房贊助，自2008年至今，40%以上員工在京購房享受贊助
5.幫助申報京籍戶口
6.無償購車贊助
7.退休終身享每年分紅
8.無償助學(xué)贊助(員工本人及子女)，30%左右員工或子女享受贊助
9.免費定期體檢
10.三重帶薪假(員工生日假1天、兒童節(jié)陪伴假1天)
11.員工職業(yè)、生活個性化發(fā)展規(guī)劃
有年終獎(企業(yè)盈利為前提)
1.全額五險一金
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5.幫助申報京籍戶口
6.無償購車贊助
7.退休終身享每年分紅
8.無償助學(xué)贊助(員工本人及子女)，30%左右員工或子女享受贊助
9.免費定期體檢
10.三重帶薪假(員工生日假1天、兒童節(jié)陪伴假1天)
11.員工職業(yè)、生活個性化發(fā)展規(guī)劃
有年終獎(企業(yè)盈利為前提)
【崗位職責(zé)】
1.對編制DIP、組裝、測試產(chǎn)品工藝文件，設(shè)計工藝路線，制定材料消耗工藝定額、焊點數(shù)據(jù)、標準工時負責(zé)；2.對新產(chǎn)品的視覺分板機程序、激光打標機程序編制負責(zé);
3.對根據(jù)工藝需要，設(shè)計后段的工裝夾具并負責(zé)驗證和改進工作負責(zé)；
4.對在計劃期限內(nèi)未完成工藝準備工作，而影響產(chǎn)品上線和生產(chǎn)任務(wù)完成負責(zé)；
5.對新產(chǎn)品首件核對負責(zé)；
6.對新產(chǎn)品試產(chǎn)跟進，制定后段試產(chǎn)報告（含DFM）和有關(guān)工藝資料負責(zé)；
7.對相關(guān)記錄及時、準確填寫負責(zé)；
8.對由于工藝設(shè)計不合理，造成不良影響負責(zé)；
9.對解決生產(chǎn)中發(fā)生的工藝技術(shù)問題不及時或方案不準確，影響生產(chǎn)和造成問題擴散負責(zé)；
10.對本部門方針目標的展開和檢查、診斷、落實工作負責(zé)；
11.參與后段工藝技術(shù)作業(yè)標準的起草和修訂工作，監(jiān)督執(zhí)行工藝紀律；
12.參與新工藝、新技術(shù)的試驗研究工作；
13.編制技術(shù)性培訓(xùn)教材，協(xié)助人力資源部對職工進行技術(shù)教育及培訓(xùn)；
14.參與技術(shù)攻關(guān)和技術(shù)改進工作，不斷提高工藝技術(shù)水平；
15.踐行三重上下游是客戶的企業(yè)文化，為各部門做好技術(shù)指導(dǎo)和服務(wù)；
16.對完成上級布置的各項臨時任務(wù)保質(zhì)保量完成負責(zé)。
【任職資格】
1.教育水平：理工?？埔陨蠈W(xué)歷
2.培訓(xùn)經(jīng)歷：接受過相關(guān)技術(shù)培訓(xùn)
3.工作經(jīng)歷：五年以上電子制造工程工作經(jīng)驗,熟知電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造工藝標準；
4.能力要求：
4.1熟知IPC標準，如：IPC-A-610電子組件的可接受性等專業(yè)標準。
4.1熟練運用DXP/PADS等PCB看圖軟件、熟練運用常用辦公軟件；
4.2熟練掌握PCBA焊接工藝流程，能發(fā)現(xiàn)電子裝聯(lián)中缺陷產(chǎn)生原因，提出自己的質(zhì)量改進方案，能夠編制從插件、裝配、測試、包裝等所有環(huán)節(jié)的工藝卡。
4.3熟悉生產(chǎn)設(shè)備（波峰焊、機器手、分板機、激光打標機等）原理和應(yīng)用;
4.4熟悉檢測設(shè)備（AOI、X-RAY、示波器）等原理和應(yīng)用；
4.5熟悉各類插裝電子元器件封裝和極性，能從規(guī)格書識別焊接關(guān)鍵參數(shù)；
4.6熟悉各類原材料特性（錫絲、錫條、助焊劑、清洗劑、三防漆等）；
4.7熟悉PCBA電裝的各項可制造性設(shè)計要求；
4.8精通關(guān)鍵工藝管控點波峰焊工藝；
4.9具備5W解析能力、日程管理能力、問題發(fā)現(xiàn)及解決能力，并能制作改善報告PPT,能夠完成客訴8D報告
2.培訓(xùn)經(jīng)歷：接受過相關(guān)技術(shù)培訓(xùn)
3.工作經(jīng)歷：五年以上電子制造工程工作經(jīng)驗,熟知電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造工藝標準；
4.能力要求：
4.1熟知IPC標準，如：IPC-A-610電子組件的可接受性等專業(yè)標準。
4.1熟練運用DXP/PADS等PCB看圖軟件、熟練運用常用辦公軟件；
4.2熟練掌握PCBA焊接工藝流程，能發(fā)現(xiàn)電子裝聯(lián)中缺陷產(chǎn)生原因，提出自己的質(zhì)量改進方案，能夠編制從插件、裝配、測試、包裝等所有環(huán)節(jié)的工藝卡。
4.3熟悉生產(chǎn)設(shè)備（波峰焊、機器手、分板機、激光打標機等）原理和應(yīng)用;
4.4熟悉檢測設(shè)備（AOI、X-RAY、示波器）等原理和應(yīng)用；
4.5熟悉各類插裝電子元器件封裝和極性，能從規(guī)格書識別焊接關(guān)鍵參數(shù)；
4.6熟悉各類原材料特性（錫絲、錫條、助焊劑、清洗劑、三防漆等）；
4.7熟悉PCBA電裝的各項可制造性設(shè)計要求；
4.8精通關(guān)鍵工藝管控點波峰焊工藝；
4.9具備5W解析能力、日程管理能力、問題發(fā)現(xiàn)及解決能力，并能制作改善報告PPT,能夠完成客訴8D報告
工作地點
昌平區(qū)北京三重華星電子科技有限公司
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職位發(fā)布者
孔女士/人事
昨日活躍立即溝通
北京三重華星電子科技有限公司北京三重華星電子科技有限公司成立于2013年(前身是北京海淀三重電器廠,成立于1978年),位于中關(guān)村科技園昌平園，是一家專業(yè)從事通信設(shè)備。軍工產(chǎn)品制造的企業(yè)。企業(yè)自成立之初就以“重人才、重質(zhì)量、重信譽”為經(jīng)營理念。憑產(chǎn)品優(yōu)質(zhì)、交付快捷在北京SMT行業(yè)內(nèi)享有很高的聲譽。企業(yè)通過了ISO9001:2008質(zhì)量管理體系認證; GJB 9001B-2009武器裝備質(zhì)量管理體系認證。擁有發(fā)明專利【8】個、實用新型專利【1】個。擁有北京市高新技術(shù)企業(yè)、海淀區(qū)高新技術(shù)企業(yè)等資質(zhì)。公司現(xiàn)有3條SMT生產(chǎn)線、1條波峰生產(chǎn)線、1條自動焊接機生產(chǎn)線、1條組裝調(diào)試生產(chǎn)線，有AOI、X-ray等生產(chǎn)檢測設(shè)備；企業(yè)現(xiàn)有管理和生產(chǎn)人員120人。2017年加工產(chǎn)值1800萬，代采物料5000萬。公司在高密度復(fù)雜板子的焊接上積累了大量的經(jīng)驗，對于影響焊接質(zhì)量的兩大技術(shù)問題（爐溫曲線的設(shè)計和網(wǎng)板開口的設(shè)計）有深入的研究，開展了熱容量和IMC厚度關(guān)聯(lián)關(guān)系的實驗項目。三重在IT技術(shù)和視覺技術(shù)上也有一定的積累，開發(fā)了智能料架系統(tǒng)和產(chǎn)品自動測試系統(tǒng)；2018年計劃將視覺技術(shù)引入生產(chǎn)過程，用于過程控制、追溯和提高效率，公司長期致力于DMF設(shè)計、物料選型認證、電子裝聯(lián)工藝設(shè)計、自動化測試和質(zhì)量控制的研究，為信息通信、航空航天、雷達導(dǎo)航、工業(yè)控制等行業(yè)的客戶提供優(yōu)質(zhì)的DFM評審、電子裝聯(lián)、物料代采和產(chǎn)品測試服務(wù)。公司的EMC實驗室可為客戶提供：高低溫、濕熱、浪涌、電磁兼容、靜電等可靠性試驗。公司以“為客戶創(chuàng)造價值”和“財富共享”的企業(yè)文化、嚴謹?shù)墓ぷ髯黠L(fēng)、持續(xù)改進的工作態(tài)度，努力為有質(zhì)量追求的客戶提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)。
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