任職資格:
1、協(xié)助項目經(jīng)理進行立項準(zhǔn)備;配合項目單項工藝開發(fā);獨立推動簡單控制計劃制定與落地;
2、獨立繪制流程圖,并按規(guī)定輸出相應(yīng)流程圖;獨立識別新材料、新設(shè)備、新工藝、新測試并輸出需求;
3、在指導(dǎo)下根據(jù)器件結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵參數(shù)(如CD、OVLA等),提出對新工藝的需求;
4、在指導(dǎo)下與工藝確認(rèn)需求,協(xié)同設(shè)計工藝方案,并驗收單項工藝開發(fā)報告;
5、根據(jù)工藝模組,在指導(dǎo)下搭建產(chǎn)品工藝流程,編制控制計劃和PFMEA,并安排流片試驗;
6、根據(jù)流片試驗數(shù)據(jù),獨立總結(jié)流片結(jié)果;
崗位要求:
1、本科(或本科以上),電子工程、微電子及相關(guān)專業(yè)
2、3年以上功率、BCD、logic、SRAM、HV、EFLASH等產(chǎn)品的開發(fā)經(jīng)驗
3、3年及以上晶圓廠PIE經(jīng)驗或TDPIE研發(fā)經(jīng)驗
4、熟悉集成電路的制造/封裝的工藝流程;
5、具備一定的數(shù)據(jù)分析能力和邏輯推理能力,熟悉常用數(shù)據(jù)分析軟件,了解各種芯片失效分析的方法