崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)嵌入式硬件產(chǎn)品的功能、性能、電磁兼容及環(huán)境適應(yīng)性全維度測(cè)試,確保整機(jī)硬件產(chǎn)品符合設(shè)計(jì)要求、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和質(zhì)量管控要求;
2. 參與嵌入式硬件整機(jī)產(chǎn)品的測(cè)試流程制定,包括設(shè)計(jì)測(cè)試方案、編寫測(cè)試用例、搭建測(cè)試環(huán)境、執(zhí)行測(cè)試并提交缺陷閉環(huán)管理,最終輸出標(biāo)準(zhǔn)化測(cè)試報(bào)告;
3. 負(fù)責(zé)開發(fā)自動(dòng)化測(cè)試腳本(Python/Shell/C/C++)及嵌入式軟件測(cè)試程序,提升測(cè)試效率與覆蓋率;
4. 根據(jù)系統(tǒng)方案和資源配置搭建實(shí)物、模擬或仿真測(cè)試平臺(tái),完成系統(tǒng)功能、性能、通訊協(xié)議(Modbus/IEC104/IEC61850等)及穩(wěn)定性測(cè)試;
5. 維護(hù)測(cè)試設(shè)備、工具及文檔,推動(dòng)測(cè)試流程標(biāo)準(zhǔn)化與自動(dòng)化建設(shè);
6. 跟蹤行業(yè)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)趨勢(shì),引入新技術(shù)優(yōu)化測(cè)試方法并提升效率。
能力要求:
1. 本科及以上學(xué)歷,電子、電氣、通信、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè),三年以上嵌入式硬件產(chǎn)品整機(jī)測(cè)試及可靠性測(cè)試經(jīng)驗(yàn);
2. 精通EMC相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)及測(cè)試方法,具備EMC問(wèn)題識(shí)別與整改能力,熟悉Modbus、IEC104、IEC61850等通信協(xié)議測(cè)試方法;
3. 熟練使用示波器、綜測(cè)儀、網(wǎng)絡(luò)分析儀、頻譜分析儀、功率分析儀等測(cè)試設(shè)備,具備三年以上EMC實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
4. 有電力行業(yè)終端產(chǎn)品測(cè)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先,具備Python/Shell等自動(dòng)化測(cè)試腳本開發(fā)能力者優(yōu)先。