工作內(nèi)容:1.支持工程師開展產(chǎn)品失效分析工作,主要進(jìn)行產(chǎn)品DPA分析:拋光研磨、外觀檢查、SEM觀察等
2.光器件部分性能測試(光功率、推拉力等)
工作要求:1.光電子、通訊、材料等專業(yè),大專及以上學(xué)歷,具有光器件可靠性和失效分析工作經(jīng)優(yōu)先;
2.有拋光研磨機,SEM,F(xiàn)TIR、XPS、FIB等設(shè)備操作經(jīng)驗者優(yōu)先;
3、良好的交流、溝通能力和團隊協(xié)作精神,誠實、好學(xué)、有責(zé)任心;